半導體設(shè)備行業(yè)正加速突破光刻、刻蝕、量檢測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘，通過國產(chǎn)替代與政策驅(qū)動形成全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。企業(yè)聚焦高端制程設(shè)備研發(fā)與核心零部件自主化，依托AI與智能制造技術(shù)優(yōu)化工藝效率，同時在關(guān)稅規(guī)則重塑下拓展國際競爭力。行業(yè)呈現(xiàn)“設(shè)備-材料-制造”垂直整合趨勢，技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴張雙輪驅(qū)動下，本土供應(yīng)鏈韌性持續(xù)增強。