2012年1月份232億美元，環(huán)比下降1.3%，同比下降7.3%。 2012年3月份半導體設備BB值，北美半導體BB值連續(xù)6個月回升，達到1.13；日本半導體BB值回落到0.78。 從訂單與出貨量來看，指標處于環(huán)比上升、同比下降的情況，半導體市場仍處于整體企穩(wěn)，弱勢回升的狀態(tài)（非日本半導體BB值）。
