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報告簡介
報告目錄
第一章 2008-2009年全球半導體行業(yè)運行態(tài)勢分析
第一節(jié)2008-2009年全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變
二、世界半導體產(chǎn)業(yè)進入整合期
三、全球半導體產(chǎn)業(yè)新進展
四、國際半導體市場增長減緩
第二節(jié)2008-2009年中國半導體產(chǎn)業(yè)分析
一、中國半導體產(chǎn)業(yè)簡要分析
二、中國半導體產(chǎn)業(yè)局勢良好
三、2008年中國半導體產(chǎn)業(yè)遭遇拐點
四、兩化融合促進半導體行業(yè)發(fā)展
第三節(jié)2008-2009年中國半導體市場的發(fā)展概況
一、2008年中國半導體市場分析
二、中國半導體市場增速放慢
三、2008年中國半導體市場銷售收入再次增長
四、中國半導體企業(yè)市場占有率偏低
第四節(jié)2008-2009年中國半導體發(fā)展存在的問題
一、中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸
二、核心技術缺失阻礙中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
三、中國半導體產(chǎn)業(yè)材料和設備嚴重滯后
四、中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
第五節(jié)2008-2009年中國半導體發(fā)展的策略分析
一、中國半導體產(chǎn)業(yè)應主動參與海外收購
二、應盡快同步發(fā)展半導體支撐材料配套業(yè)
三、中國半導體產(chǎn)業(yè)追求創(chuàng)新與創(chuàng)收雙贏
第二章 2008-2009年全球半導體材料產(chǎn)業(yè)運行狀況分析
第一節(jié)2008-2009年國際半導體材料發(fā)展綜述
一、世界半導體材料產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
二、世界半導體材料市場強勁增長
三、半導體材料市場再創(chuàng)新高
第二節(jié)2008-2009年全球半導體材料產(chǎn)業(yè)市場動態(tài)分析
一、世界半導體封裝材料規(guī)模
二、世界半導體硅材料發(fā)展現(xiàn)狀
三、半導體材料的過去、現(xiàn)在和將來
第三節(jié) 2009-2012年世界半導體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測分析
第三章2008-2009年全球半導體材料主要地區(qū)運行透析
第一節(jié) 美國半導體材料
一、美國開發(fā)出新型半導體材料
二、美國開發(fā)出的新材料可降低成本
三、美國利用鈷綠開發(fā)新半導體材料
四、美國道康寧推出半導體材料發(fā)展新模式
第二節(jié) 日本半導體材料
一、日本開發(fā)出微磁性半導體材料
二、日本開發(fā)出鉆石半導體材料
三、日本有機半導體材料電子遷移率高
四、日本半導體材料巨頭加大投資以增產(chǎn)
第三節(jié) 中國臺灣半導體材料的發(fā)展狀況分析
一、臺灣躍登全球半導體材料第二大市場
二、臺灣硅晶圓市場快速成長
三、臺灣成為最大半導體設備投資市場
四、臺灣建成半導體材料實驗室
第四章 2008-2009年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境分析
第一節(jié)2008-2009年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入與恩格爾系數(shù)
三、工業(yè)發(fā)展形勢分析
第二節(jié)2008-2009年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、產(chǎn)業(yè)政策解讀
二、相關產(chǎn)業(yè)政策影響分析
三、進出口政策分析
第三節(jié)2008-2009年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析
第五章2008-2009年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)運行形勢分析
第一節(jié)2008-2009年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展綜述
一、中國是最受關注的半導體材料市場
二、半導體材料的發(fā)展狀況分析
三、半導體材料市場需求巨大
四、國產(chǎn)半導體材料新品不斷
第二節(jié)2008-2009年中國半導體材料的研究應用狀況
一、半導體材料的研究主題
二、中國半導體材料的研究進展
三、半導體材料的應用分析
四、綠色半導體材料應用于高溫汽車
第三節(jié)2008-2009年中國半導體材料發(fā)展中存在的問題及建議
一、新材料產(chǎn)生的污染問題
二、中國半導體材料業(yè)應開拓創(chuàng)新
三、發(fā)展中國半導體材料的幾點建議
第六章 2008-2009年中國半導體硅材料產(chǎn)業(yè)運行動態(tài)分析
第一節(jié)2008-2009年中國硅材料業(yè)的發(fā)展分析
一、半導體硅材料產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展
二、樂山市硅材料產(chǎn)業(yè)迅速崛起
三、中國半導體硅材料行業(yè)發(fā)展的新特點
第二節(jié)2008-2009年中國半導體硅材料發(fā)展中的問題
一、技術落后阻礙半導體硅材料發(fā)展
二、六大問題制約高純硅材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展
三、多晶硅價格居高不下給國內(nèi)企業(yè)帶來壓力
第三節(jié)2008-2009年中國半導體硅材料的發(fā)展對策
一、加快半導體硅材料行業(yè)發(fā)展的建議
二、發(fā)展硅材料行業(yè)的策略
三、國內(nèi)硅材料企業(yè)的競爭策略
第七章 2008-2009年中國半導體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運行走勢分析
第一節(jié) 第三代半導體材料相關介紹
一、第三代半導體材料的發(fā)展歷程
二、第三代半導體材料得到推廣
三、寬禁帶半導體材料
第二節(jié)2008-2009年中國氮化鎵的發(fā)展概況
一、氮化鎵半導體材料市場的發(fā)展狀況
二、氮化鎵照亮半導體照明產(chǎn)業(yè)
三、GaN藍光產(chǎn)業(yè)的重要影響
第三節(jié)2008-2009年中國氮化鎵的研發(fā)和應用狀況
一、中科院研制成功氮化鎵基激光器
二、方大集團率先實現(xiàn)氮化鎵基半導體材料產(chǎn)業(yè)化
三、非極性氮化鎵材料的研究有進展
四、氮化鎵的應用范圍
五、氮化鎵晶體管的應用分析
第八章 2008-2009年中國其他半導體材料產(chǎn)業(yè)市場局勢分析
第一節(jié) 砷化鎵
一、砷化鎵單晶材料的發(fā)展
二、砷化鎵的特性
三、砷化鎵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應用狀況
四、中國最大的砷化鎵材料生產(chǎn)基地投產(chǎn)
第二節(jié) 碳化硅
一、半導體材料碳化硅介紹
二、碳化硅材料的特性
三、高溫碳化硅制造裝置的組成
四、中國碳化硅的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目取得重大突破
第九章 2008-2009年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)市場競爭格局分析
第一節(jié)2008-2009年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、半導體材料競爭力分析
二、世界兩大半導體材料廠商投資競爭
三、半導體材料競爭無線應用領域
第二節(jié)2008-2009年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局分析
一、重點生產(chǎn)企業(yè)集中分布
二、市場消費區(qū)域競爭力分析
三、重點省市對比分析
第三節(jié)2008-2009年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)提升競爭力策略分析
第十章2008-2009年中國國外半導體材料優(yōu)勢企業(yè)經(jīng)營狀況解析
第一節(jié) 信越化學工業(yè)株式會社
一、公司簡介
二、2008-2009財年信越化學工業(yè)株式會社經(jīng)營狀況
三、公司競爭力分析
第二節(jié) WACKER CHEMIE
一、公司簡介
二、2007-2009年Wacker公司經(jīng)營狀況
三、公司競爭力分析
第三節(jié) 三菱住友株式會社（SUMCO）
一、公司簡介
二、2008-2009財年三菱住友經(jīng)營狀況分析
三、公司競爭力分析
第十一章2008-2009年中國半導體材料重點企業(yè)競爭力分析
第一節(jié)有研半導體材料股份有限公司
一、公司概況
二、公司主要財務指標分析
三、公司盈利能力及償債能力分析
四、公司成長能力
五、公司經(jīng)營效率
六、公司競爭力分析
第二節(jié)天津中環(huán)半導體股份有限公司
一、公司概況
二、公司主要財務指標分析
三、公司盈利能力及償債能力分析
四、公司成長能力
五、公司經(jīng)營效率
六、公司競爭力分析
第三節(jié)浙江海納科技股份有限公司
一、公司概況
二、公司主要財務指標分析
三、公司盈利能力及償債能力分析
四、公司成長能力
五、公司經(jīng)營效率
六、公司競爭力分析
第四節(jié)峨眉半導體材料廠
一、公司簡介
二、公司主要財務指標分析
三、公司成本費用情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第五節(jié)洛陽中硅高科有限公司
一、公司簡介
二、公司主要財務指標分析
三、公司成本費用情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第六節(jié)北京國晶輝紅外光學科技有限公司
一、公司簡介
二、公司主要財務指標分析
三、公司成本費用情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第七節(jié)北京中科鎵英半導體有限公司
一、公司簡介
二、公司主要財務指標分析
三、公司成本費用情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第八節(jié)上海九晶電子材料有限公司
一、公司簡介
二、公司主要財務指標分析
三、公司成本費用情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第九節(jié)東莞鈦升半導體材料有限公司
一、公司簡介
二、公司主要財務指標分析
三、公司成本費用情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第十節(jié)河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司
一、公司簡介
二、公司主要財務指標分析
三、公司成本費用情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第十一節(jié) 略。。。。。。。。。。
第十二章 2008-2009年中國半導體材料相關行業(yè)分析
第一節(jié) 半導體分立器件
一、半導體分立器件市場穩(wěn)健發(fā)展
二、2007-2008年全國及主要省份半導體分立器件產(chǎn)量分析
三、2008年國內(nèi)半導體分立器件的發(fā)展熱點
四、中國半導體分立器件進出口分析
五、以新思維發(fā)展半導體分立器件產(chǎn)業(yè)
六、半導體分立器件未來的三大發(fā)展特點
第二節(jié) 半導體集成電器
一、集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況
二、中國各地區(qū)半導體集成電路發(fā)展概況
三、2007-2008年全國及重點省份半導體集成電路產(chǎn)量分析
四、半導體集成電路發(fā)展需創(chuàng)新
五、集成電路產(chǎn)業(yè)的錯位競爭策略
六、2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破1萬億元
第三節(jié) LED產(chǎn)業(yè)
一、LED在中國的發(fā)展
二、中國LED產(chǎn)業(yè)形成新格局
三、中國LED市場混亂
四、半導體照明LED產(chǎn)業(yè)前途光明
五、2010年中國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預測
第十三章 2009-2012年中國半導體材料的發(fā)展趨勢預測分析
第一節(jié)2009-2012年中國半導體產(chǎn)業(yè)的前景分析
一、中國半導體產(chǎn)業(yè)前景光明
二、2010年中國大陸將占世界半導體市場1/3
三、半導體設備業(yè)前景分析
四、半導體技術發(fā)展的低耗能趨勢
第二節(jié)2009-2012年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、半導體材料的發(fā)展趨勢
二、2010年化合物半導體材料市場預測
三、半導體清模材料的發(fā)展趨勢
四、利用半導體材料開發(fā)新能源的前景
第三節(jié)2009-2012年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)市場預測分析
第十四章2009-2012年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)投資機會與風險分析
第一節(jié)2009-2012年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境分析
一、宏觀經(jīng)濟預測分析
二、金融危機影響分析
第二節(jié)2009-2012年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)投資機會分析
第三節(jié)2009-2012年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)投資風險分析
一、市場運營風險
二、技術風險
三、政策風險
四、原材料風險
五、進入退出風險
第四節(jié) 專家投資建議
圖表名稱：部分
圖表 2004-2008年有研半導體材料股份有限公司主營業(yè)務收入增長趨勢圖
圖表 2004-2008年有研半導體材料股份有限公司凈利潤增長趨勢圖
圖表 2004-2008年有研半導體材料股份有限公司利潤率走勢圖
圖表 2004-2008年有研半導體材料股份有限公司盈利能力指標表
圖表 2004-2008年有研半導體材料股份有限公司償債能力指標表
圖表 2004-2008年有研半導體材料股份有限公司成長能力指標表
圖表 2004-2008年有研半導體材料股份有限公司經(jīng)營能力指標表
圖表 2004-2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務收入增長趨勢圖
圖表 2004-2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司凈利潤增長趨勢圖
圖表 2004-2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司利潤率走勢圖
圖表 2004-2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司盈利能力指標表
圖表 2004-2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司償債能力指標表
圖表 2004-2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司成長能力指標表
圖表 2004-2008年天津中環(huán)半導體股份有限公司經(jīng)營能力指標表
圖表 2004-2008年浙江海納科技股份有限公司主營業(yè)務收入增長趨勢圖
圖表 2004-2008年浙江海納科技股份有限公司凈利潤增長趨勢圖
圖表 2004-2008年浙江海納科技股份有限公司利潤率走勢圖
圖表 2004-2008年浙江海納科技股份有限公司盈利能力指標表
圖表 2004-2008年浙江海納科技股份有限公司償債能力指標表
圖表 2004-2008年浙江海納科技股份有限公司成長能力指標表
圖表 2004-2008年浙江海納科技股份有限公司經(jīng)營能力指標表
圖表 峨眉半導體材料廠盈利指標情況
圖表 峨眉半導體材料廠資產(chǎn)運行指標狀況
圖表 峨眉半導體材料廠資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表 峨眉半導體材料廠盈利能力情況
圖表 峨眉半導體材料廠銷售收入情況
圖表 峨眉半導體材料廠成本費用構成情況
圖表 洛陽中硅高科有限公司盈利指標情況
圖表 洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表 洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表 洛陽中硅高科有限公司盈利能力情況
圖表 洛陽中硅高科有限公司銷售收入情況
圖表 洛陽中硅高科有限公司成本費用構成情況
圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利指標情況
圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利能力情況
圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司銷售收入情況
圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司成本費用構成情況
圖表 北京中科鎵英半導體有限公司盈利指標情況
圖表 北京中科鎵英半導體有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表 北京中科鎵英半導體有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表 北京中科鎵英半導體有限公司盈利能力情況
圖表 北京中科鎵英半導體有限公司銷售收入情況
圖表 北京中科鎵英半導體有限公司成本費用構成情況
圖表 上海九晶電子材料有限公司盈利指標情況
圖表 上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表 上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表 上海九晶電子材料有限公司盈利能力情況
圖表 上海九晶電子材料有限公司銷售收入情況
圖表 上海九晶電子材料有限公司成本費用構成情況
圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司盈利指標情況
圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司盈利能力情況
圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司銷售收入情況
圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司成本費用構成情況
圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司盈利指標情況
圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司盈利能力情況
圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司銷售收入情況
圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司成本費用構成情況
圖表 2009-2012年中國半導體產(chǎn)業(yè)的前景分析
圖表 2009-2012年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)市場預測分析
圖表 略。。。。。。。。。。。。。
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