CXL是2019年由英特爾、谷歌等巨頭聯(lián)合推動(dòng)的一種開(kāi)放性互聯(lián)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，目前其已成為業(yè)界公認(rèn)的先進(jìn)設(shè)備互連標(biāo)準(zhǔn)。CXL是基于PCI-e協(xié)議開(kāi)發(fā)的，是PCI-e技術(shù)的升級(jí)版本。
現(xiàn)代計(jì)算系統(tǒng)以三級(jí)存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)為主，即高速緩存（SRAM）-主存（DRAM）-外部存儲(chǔ)（NAND Flash）。數(shù)據(jù)在三級(jí)存儲(chǔ)間傳輸時(shí)，后級(jí)的響應(yīng)時(shí)間、傳輸帶寬會(huì)拖累整體的性能，并形成“存儲(chǔ)墻”。CXL技術(shù)具有極高兼容性、內(nèi)存一致性等特點(diǎn)，有效解決了內(nèi)存墻、IO墻問(wèn)題。
CXL可實(shí)現(xiàn)CPU與GPU、FPGA及不同廠商處理器之間的高速高效互聯(lián)，應(yīng)用場(chǎng)景十分廣泛，可用于云計(jì)算、AI大模型、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、航空航天、醫(yī)療、汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域。CXL技術(shù)是新型高速互聯(lián)技術(shù)，成本較高，目前研發(fā)應(yīng)用多定位在企業(yè)級(jí)，在消費(fèi)民用級(jí)場(chǎng)景還存在廣闊開(kāi)發(fā)空間。
AI大模型具有數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)大、預(yù)測(cè)分析精準(zhǔn)等特點(diǎn)，在醫(yī)療、金融、交通、工業(yè)制造等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。近年來(lái)，受益于科技技術(shù)發(fā)展、國(guó)家政策扶持，我國(guó)AI大模型市場(chǎng)發(fā)展較快，文心一言、通義千問(wèn)等產(chǎn)品逐漸涌入市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2024年我國(guó)AI大模型市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)210億元。AI大模型對(duì)高性能存儲(chǔ)芯片的需求旺盛，CXL作為新存儲(chǔ)技術(shù)，市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。
CXL技術(shù)發(fā)展迅速，短短幾年，其已發(fā)表了1.0/1.1、2.0、3.0三個(gè)版本，技術(shù)發(fā)展路線圖十分清晰。CXL2.0是在CXL1.0/1.1基礎(chǔ)上增加了熱插拔、久內(nèi)存、RAS和Telemetry支持，且CXL2.0內(nèi)存的池化功能較高，實(shí)現(xiàn)了以內(nèi)存為中心的構(gòu)想；CXL3.0是建立在PCI-Express 6.0之上的版本，于2022年8月發(fā)布。
2019年CXL聯(lián)盟成立，近兩年，全球CXL聯(lián)盟成員已達(dá)百余家，覆蓋了內(nèi)存、存儲(chǔ)、主機(jī)、微處理器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域的多家制造商，包括英特爾、阿里巴巴、AMD、Arm、華為、微軟、戴爾、谷歌、HPE等。2022年Gen-Z聯(lián)盟、Open CAPI聯(lián)盟將其技術(shù)規(guī)格和資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓給CXL。
全球CXL技術(shù)開(kāi)發(fā)商主要有三星電子、SK海力士、美光、Microchip、瀾起科技等。CXL技術(shù)普及和推廣，需大量硬件支持，包括CXL存儲(chǔ)器、CXL芯片、CXL主板等，在各方企業(yè)推動(dòng)下，CXL商業(yè)化進(jìn)程加快，未來(lái)幾年，CXL1.1、CXL2.0落地產(chǎn)品將不斷增加，但CXL3.0產(chǎn)品落地還需時(shí)間。