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報告簡介
報告目錄
第一章 2011年半導體跨國公司在華經(jīng)營狀況分析
第一節(jié) 背景情況分析
一、全球半導體市場規(guī)模
二、全球半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
三、中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
第二節(jié) 主要半導體跨國公司在華經(jīng)營情況分析
一、經(jīng)營特點
二、經(jīng)營現(xiàn)狀分析
第三節(jié) 2012-2016年半導體跨國公司在華發(fā)展影響因素分析
一、驅(qū)動因素
二、制約因素
第二章 2011年中國半導體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析（PEST分析法）
第一節(jié) 2011年中國經(jīng)濟環(huán)境分析
一、經(jīng)濟增長的內(nèi)外需動力更趨協(xié)調(diào)
二、工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)形勢較好
三、價格總水平漲幅高位回落
四、財政收支保持較快增長
五、國際收支經(jīng)常項目順差收窄
第二節(jié) 2011年中國半導體行業(yè)政策環(huán)境分析
一、半導體產(chǎn)業(yè)政策解讀
二、半導體相關產(chǎn)業(yè)政策影響分析
三、半導體進出口政策分析
第三節(jié) 2011年中國半導體行業(yè)社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
五、中國城鎮(zhèn)化率
六、居民的各種消費觀念和習慣
第四節(jié) 2011年中國半導體行業(yè)技術環(huán)境分析
第三章 2011年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀透析
第一節(jié) 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
第二節(jié) 中國半導體產(chǎn)業(yè)概述
一、半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構
二、半導體產(chǎn)品分類
三、半導體制造流程
四、半導體集成電路類別
第三節(jié) 2011年中國半導體市場分析
一、半導體市場現(xiàn)狀分析
二、半導體應用領域分析
三、半導體資本支出分析
四、半導體產(chǎn)能分析
五、半導體主要廠商排名
第四章 2011年中國晶圓制造產(chǎn)業(yè)運行形勢透析
第一節(jié)2011年中國晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
一、晶圓制造工藝簡介
二、全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商
三、三大晶圓代工廠2011年成長分析
第二節(jié)2011年中國晶圓制造產(chǎn)業(yè)運行動態(tài)分析
一、新日鐵完成6吋SiC晶圓研發(fā)
二、日廠Tokuyama擬進軍LED用大尺寸硅晶圓市場
三、臺積電擴充產(chǎn)能擬建12寸晶圓廠
第三節(jié) 2012-2016年中國晶圓制造業(yè)預測分析
第五章2011年中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié)2011年半導體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、發(fā)展現(xiàn)狀分析
1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模
2、產(chǎn)業(yè)結構
二、主要特點
第二節(jié)2011年半導體封裝材料整體市場狀況分析
一、引線框架市場分析
1、規(guī)模與結構
2、市場特點分析
二、塑封料市場分析
1、規(guī)模與結構
2、市場特點分析
三、鍵合金絲市場分析
1、規(guī)模與結構
2、市場特點分析
第三節(jié)2011年半導體封裝材料市場發(fā)展驅(qū)動因素分析
第六章2011年中國半導體功率器件市場發(fā)展分析
第一節(jié)2011年半導體功率器件市場概況
一、國外市場規(guī)模與特點
二、國內(nèi)市場結構分析
第二節(jié)2011年重點半導體功率器件產(chǎn)品市場概況分析
一、MOSFET
1、市場規(guī)模與增長
2、產(chǎn)品結構
3、應用結構
4、工藝結構
二、IGBT
1、市場規(guī)模與增長
2、產(chǎn)品結構
3、應用結構
4、封裝結構
三、電源管理芯片
1、市場規(guī)模及增長
2、產(chǎn)品結構
3、應用結構
第三節(jié) 2012-2016年中國半導體功率器件市場預測
第七章2011年中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展狀況分析
第一節(jié) 2011年中國半導體分立器件市場運行概述
一、我國分立器件市場增長勢頭強勁
二、半導體分立器件市場不可小覷
三、半導體分立器件市場需求分析
第二節(jié)2011年中國半導體分立器件市場分析
一、分立器件的特點要求
二、我國分立器件的消費需求（龐大的市場需求）
三、我國半導體分立器件發(fā)展熱點
四、分立器件的發(fā)展趨勢
第三節(jié)2011年中國半導體分立器件行業(yè)存在問題及應對策略
一、行業(yè)存在問題以及發(fā)展限制
二、應對策略
第八章2011年中國LED產(chǎn)業(yè)運行狀況分析
第一節(jié) 中國LED市場現(xiàn)狀分析
一、2011年LED現(xiàn)狀概述
二、中國LED研發(fā)及生產(chǎn)區(qū)域分析
三、LED重點區(qū)域與企業(yè)詳析
四、中國發(fā)展LED照明產(chǎn)業(yè)的三大優(yōu)勢
五、LED應用市場現(xiàn)狀分析
第二節(jié) 中國高亮度LED市場分析
一、高亮度LED制程技術分析
二、應用領域廣泛
三、市場規(guī)模預測
四、高亮度LED的發(fā)展趨勢
第三節(jié) 2012-2016年半導體照明現(xiàn)狀及前景預測
一、LED應用發(fā)展趨勢
二、半導體照明的短期發(fā)展方向
三、未來LED將走向通用照明領域
四、我國LED照明燈具的設計開發(fā)趨勢
第九章 2006-2010年中國半導體器件進出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2006-2010年中國半導體器件進口數(shù)據(jù)分析
一、進口數(shù)量分析（8541）
二、進口金額分析
第二節(jié) 2006-2010年中國半導體器件出口數(shù)據(jù)分析
一、出口數(shù)量分析
二、出口金額分析
第三節(jié) 2006-2010年中國半導體器件進出口平均單價分析
第四節(jié) 2006-2010年中國半導體器件進出口國家及地區(qū)分析
一、進口國家及地區(qū)分析
二、出口國家及地區(qū)分析
第十章 2007-2011年中國半導體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2007-2010年全國半導體分立器件產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2011年全國及主要省份半導體分立器件產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2011年半導體分立器件產(chǎn)量集中度分析
第十一章 2007-2011年中國半導體行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析4052
第一節(jié) 2007-2011年中國半導體行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
第二節(jié) 2011年三季度中國半導體行業(yè)結構分析
一、企業(yè)數(shù)量結構分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結構分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié) 2007-2011年中國半導體行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié) 2007-2011年中國半導體行業(yè)成本費用分析
一、銷售成本統(tǒng)計
二、費用統(tǒng)計
第五節(jié) 2007-2011年中國半導體行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標分析
二、主要盈利能力指標分析
第十二章 2011年中國半導體產(chǎn)業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 2011年中國半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局分析
一、半導體產(chǎn)業(yè)市場集中度分析
二、半導體行業(yè)集中度分析
第二節(jié)2011年中國半導體優(yōu)勢企業(yè)競爭戰(zhàn)略分析
一、研發(fā)戰(zhàn)略
二、營銷戰(zhàn)略分析
1、顧客滿意戰(zhàn)略
2、產(chǎn)品策略
3、品牌策略
4、銷售渠道
5、營銷新模式
三、人力資源
1、高承諾企業(yè)組織
2、激勵體系
第十三章2011年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析
第一節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 蘇州松下半導體有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 英飛凌科技(無錫)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 高佳太陽能(無錫)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 瑞薩半導體（蘇州）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 恩智浦半導體廣東有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十四章 2011年全球半導體原材料市場分析
第一節(jié) 半導體原材料行業(yè)概述
第二節(jié) 全球半導體原材料市場分析
第三節(jié) 中國半導體原材料市場分析
第四節(jié) 中國半導體原材料主要廠商分析
一、峨嵋半導體材料廠
二、有研半導體材料股份有限公司
第十五章 2011年半導體專用設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2011年半導體專用設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、主要特征
三、發(fā)展熱點
第二節(jié) 2011年半導體專用設備市場競爭格局分析
一、市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、細分產(chǎn)品-晶圓處理設備
三、細分產(chǎn)品-封裝設備
四、細分產(chǎn)品-測試設備
第十六章 2011年中國IC設計市場分析
第一節(jié) 設計行業(yè)概述
一、設計行業(yè)特點
二、IC設計流程
三、IC設計方法演進路線
四、SOC主要特性及關鍵技術
五、IC設計業(yè)務模式
六、IC設計競爭力影響因素
第二節(jié) 2011中國IC設計行業(yè)分市場分析
一、中國消費類IC設計市場分析
二、中國通信IC設計市場分析
三、中國工業(yè)控制類IC設計市場分析
第十七章 2011年中國IC制造市場概述
第一節(jié) 中國IC制造市場概述
第二節(jié) 全球及中國主要IC制造廠商分析
第十八章 2012-2016年半導體行業(yè)投資前景及發(fā)展策略分析
第一節(jié) 2012-2016年半導體行業(yè)投資前景分析
一、節(jié)能減排趨勢助推綠色照明發(fā)展
二、金融危機給國內(nèi)投資環(huán)境帶來的機遇分析
三、 LED產(chǎn)業(yè)在金融風暴中逆市上揚
四、 LED行業(yè)受益交通運輸部萬億投資計劃
第二節(jié) 2012-2016年半導體行業(yè)投資風險預警
第三節(jié) 2012-2016年半導體行業(yè)投資策略及建議
第十九章 2012年中國IC封測市場分析
第一節(jié) IC封測概述
第二節(jié) 主要IC封裝技術比較
第三節(jié) 2012全球及中國IC封測市場現(xiàn)狀分析
第四節(jié) 中國主要IC封測廠商
第五節(jié) 未來幾年IC封裝發(fā)展趨勢
圖表目錄：
圖表：2006年各地區(qū)半導體規(guī)模增長速度對比圖
圖表：2003-2011年全球半導體市場規(guī)模及預測走勢圖
圖表：2005-2010年第三季度我國集成電路市場銷售收入增長趨勢圖
圖表：世界分類PC市場
圖表：半導體市場3大產(chǎn)品的發(fā)展
圖表：各地區(qū)的DRAM生產(chǎn)
圖表：2005年中國市場十大半導體供應商排名
圖表：2002-2010年全球Foundry廠商銷售額（按類別劃分）
圖表：2002-2010年全球Foundry生產(chǎn)線銷售額結構（按尺寸劃分）
圖表：2002-2010年全球Foundry產(chǎn)能及實際產(chǎn)量情況
圖表：2006年全球TOP10 Pure-play Foundry企業(yè)
圖表：2002-2010年中國Foundry產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長
圖表：2002-2010年中國Foundry產(chǎn)能及實際產(chǎn)量情況
圖表：2002-2010年中國Foundry生產(chǎn)線產(chǎn)能結構（按尺寸劃分）
圖表：2006年中國主要Pure-play Foundry企業(yè)
圖表：2007-2011年全球及中國晶圓代工市場規(guī)模預測
圖表：2001-2010年我國半導體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模 單位：億元
圖表：2005年我國半導體封裝產(chǎn)業(yè)結構
圖表：2000-2010年我國塑封料需求量及同比增長率趨勢圖
圖表：2001-2010年我國鍵合金絲需求量及同比增長率趨勢圖
圖表：半導體功率器件市場結構
圖表：2010年電源管理芯片市場規(guī)模及增長情況 單位：億元
圖表：中國電源管理芯片市場品牌結構
圖表：電源管理芯片消費領域比例情況
圖表：2002-2010年中國功率器件市場規(guī)模與增長 單位：億元
圖表：2007-2011年中國功率器件市場銷售額 單位：億元
圖表：2006-2010年我國半導體分立器件制造行業(yè)主要經(jīng)濟指標
圖表：2006-2010年我國半導體分立器件制造行業(yè)競爭及虧損情況
圖表：2011年1-9月我國半導體分立器件制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)個數(shù)分布圖
圖表：2011年1-9月我國半導體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)個數(shù)分布圖
圖表：2000-2010年國內(nèi)LED 產(chǎn)量和銷售額增長情況
圖表：2005-2010 年國內(nèi)LED 產(chǎn)量和銷售額
圖表：四大產(chǎn)業(yè)區(qū)域特點
圖表：四大產(chǎn)業(yè)區(qū)域代表企業(yè)
圖表：2011年國內(nèi)LED 應用市場分布
圖表：高亮度LED 市場增長情況 單位：百萬美元
圖表：全球高亮度LED應用結構
圖表：高亮度LED 市場（不含手機應用）增長情況 單位：百萬美元
圖表：各項HB-LED 應用正處于產(chǎn)品周期的不同階段
圖表：LED 應用發(fā)展趨勢
圖表：LED 普通照明市場預測 單位：百萬美元
圖表：2003-2010年中國大陸發(fā)光二極管、光敏半導體器件出口增長
圖表：2003-2010年中國大陸發(fā)光二極管、光敏半導體器件進口增長
圖表：2003-2010年中國大陸發(fā)光二極管、光敏半導體器件進出口額增長比較
圖表：江蘇省制定2005-2010年半導體照明發(fā)展計劃
圖表：深圳市半導體照明發(fā)展計劃
圖表：廈門、江西、上海、大連半導體照明計劃
圖表：2007年LME銅價走勢圖
圖表：2006 -2010年全年銅價對比圖
圖表：2002-2010年中國多晶硅供需形勢圖
圖表：2006-2010年上半年單晶硅進出口單價走勢圖
圖表：我國半導體硅材料生產(chǎn)企業(yè)（2006年銷售收入過億）
圖表：2001-2010年公司主要經(jīng)濟指標運行情況 單位：萬元
圖表：公司近幾年的總資產(chǎn)及主營業(yè)務收入變化趨勢圖
圖表：2004-2010年全球半導體設備銷售額 單位：億美元
圖表：2006-2010年全球半導體設備市場銷售增長及預測 單位：億美元
圖表：2006-2010年全球各類半導體設備銷售增長及預測 單位：億美元
圖表：IC設計流程圖
圖表：影響IC設計產(chǎn)品競爭力的因素
圖表：我國IC制造行業(yè)銷售規(guī)模增長趨勢圖 單位：千元
圖表：2006年IC生產(chǎn)線數(shù)量
圖表：2006年我國IC生產(chǎn)線結構圖
圖表：2011年1-9月我國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)個數(shù)分布圖
圖表：2011年1-9月我國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)個數(shù)分布圖
圖表：IC封裝代工廠的封裝總量增長趨勢圖 單位：萬顆
圖表：全球10大封裝公司排名
圖表：全球前六大封測企業(yè)毛利率比較
圖表：內(nèi)地IC 封裝測試業(yè)統(tǒng)計表
圖表：我國IC封裝測試業(yè)銷售額增長情況
圖表：內(nèi)地封裝測試企業(yè)地域分布情況
圖表：2006 年內(nèi)地封裝測試企業(yè)分布圖
圖表：2006年我國內(nèi)地IC 封裝測試前十家企業(yè)
圖表：2007-2010年全國半導體分立器件產(chǎn)量分析
圖表：2011年9月全國及主要省份半導體分立器件產(chǎn)量分析
圖表：2011年9月半導體分立器件產(chǎn)量集中度分析
圖表：2006-2010年中國半導體器件進口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國半導體器件進口金額分析
圖表：2006-2010年中國半導體器件出口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國半導體器件出口金額分析
圖表：2006-2010年中國半導體器件進出口平均單價分析
圖表：2006-2010年中國半導體器件進口國家及地區(qū)分析
圖表：2006-2010年中國半導體器件出口國家及地區(qū)分析
圖表：2007-2011年我國半導體行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國半導體行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國半導體行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國半導體行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖
圖表：2011年三季度我國半導體行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年三季度我國半導體行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年三季度我國半導體行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2011年三季度我國半導體行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2007-2011年我國半導體行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國半導體行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國半導體行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國半導體行業(yè)銷售成本增長趨勢圖
圖表：2007-2011年我國半導體行業(yè)費用使用統(tǒng)計圖
圖表：2007-2011年我國半導體行業(yè)主要盈利指標統(tǒng)計圖
圖表：2007-2011年我國半導體行業(yè)主要盈利指標增長趨勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司負債情況圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司盈利指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司負債情況圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司負債指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司盈利指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司負債情況圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司負債指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：蘇州松下半導體有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負債情況圖
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圖表：南通富士通微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
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圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司負債情況圖
圖表：英飛凌科技(無錫)有限公司負債指標走勢圖
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圖表：高佳太陽能(無錫)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
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圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
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圖表：瑞薩半導體（蘇州）有限公司負債情況圖
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圖表：恩智浦半導體廣東有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司盈利指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司負債情況圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司負債指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：恩智浦半導體廣東有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：各封裝形式占比變化趨勢及預測
圖表：2012-2016年我國半導體銷售規(guī)模預測
略……
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