報(bào)告簡(jiǎn)介
–產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模和發(fā)展前景
–市場(chǎng)細(xì)分與各企業(yè)市場(chǎng)定位
–潛在市場(chǎng)容量到底有多大
–國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策有何變動(dòng)
–下游客戶發(fā)展如何
–市場(chǎng)有哪些新的發(fā)展機(jī)遇
–行業(yè)整合與并購(gòu)是發(fā)展大趨勢(shì)
–行業(yè)預(yù)警點(diǎn)、機(jī)會(huì)點(diǎn)、增長(zhǎng)點(diǎn)和盈利水平怎么樣
–投資壁壘如何
–怎樣確定領(lǐng)先或者超越對(duì)手的戰(zhàn)術(shù)和戰(zhàn)略
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
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報(bào)告目錄
2012-2018年中國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)產(chǎn)銷形勢(shì)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
第一章 全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)
第一節(jié) 年全球市場(chǎng)規(guī)模分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域分析
一、半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
二、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域分析
第三節(jié) 全球高亮度LED市場(chǎng)分析
一、年市場(chǎng)規(guī)模分析
二、應(yīng)用領(lǐng)域分析
三、LED普通照明市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第四節(jié) 全球LED上下游市場(chǎng)分析
一、芯片需求的區(qū)域分布狀況
二、全球LED封裝產(chǎn)值變化趨勢(shì)
三、全球LED 產(chǎn)業(yè)鏈分布
第五節(jié) 半導(dǎo)體照明行業(yè)技術(shù)發(fā)展
一、全球主要國(guó)家產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線
二、國(guó)外主要廠家及技術(shù)優(yōu)勢(shì)
第二章 中國(guó)半導(dǎo)體照明行業(yè)外部發(fā)展環(huán)境展望
第一節(jié) 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境預(yù)測(cè)
第二節(jié) 半導(dǎo)體照明行業(yè)相關(guān)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè)
一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)相關(guān)指標(biāo)預(yù)測(cè)
二、半導(dǎo)體照明行業(yè)相關(guān)指標(biāo)預(yù)測(cè)
第三章 中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)
第一節(jié) LED照明市場(chǎng)
一、 LED照明應(yīng)用領(lǐng)域
二、應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)分析
第二節(jié) LED進(jìn)出口分析
一、芯片
二、封裝
三、應(yīng)用
第四節(jié) 半導(dǎo)體照明最新動(dòng)態(tài)及趨勢(shì)
一、技術(shù)最新動(dòng)態(tài)及發(fā)展路線
二、應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第五節(jié) LED基地動(dòng)態(tài)分析
一、上海半導(dǎo)體照明基地
二、廈門半導(dǎo)體照明基地
三、大連半導(dǎo)體照明基地
四、深圳半導(dǎo)體照明基地
五、南昌半導(dǎo)體照明基地
第六節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)現(xiàn)狀
一、基礎(chǔ)研究開發(fā)方面
二、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備方面
三、外延片和芯片方面
四、封裝方面
五、LED封裝的配套材料方面
第七節(jié) LED專利競(jìng)爭(zhēng)及未來趨勢(shì)分析
一、國(guó)內(nèi)外專利現(xiàn)狀
二、半導(dǎo)體照明專利形勢(shì)
三、中國(guó)利用專利制度方面存在的問題
四、半導(dǎo)體照明專利戰(zhàn)略應(yīng)務(wù)實(shí)
五、LED專利最新態(tài)勢(shì)及我國(guó)應(yīng)對(duì)策略分析
第四章 中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈條分析
第一節(jié) 上游環(huán)節(jié)（外延生長(zhǎng)）
一、生產(chǎn)與需求規(guī)模分析（下同）
二、產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
三、市場(chǎng)特征現(xiàn)狀分析
四、技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r分析
第二節(jié) 中游環(huán)節(jié)（芯片制備）
第三節(jié) 下游環(huán)節(jié)（LED 封裝）
第五章 業(yè)內(nèi)部分重點(diǎn)企業(yè)分析（排名不分先后）
第一節(jié) 聯(lián)創(chuàng)光電
第二節(jié) 士蘭微
第三節(jié) 方大
第四節(jié) 璨圓光電
第五節(jié) 廣鎵光電
第六節(jié) 傳寶光電
第七節(jié) 泰古光電
第八節(jié) 瑞森華光
第九節(jié) 同方股份
第十節(jié) 三安光電
第六章 半導(dǎo)體照明行業(yè)SWOT分析
第一節(jié) 當(dāng)前半導(dǎo)體照明企業(yè)發(fā)展的優(yōu)劣勢(shì)分析
第二節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體照明企業(yè)的機(jī)會(huì)與威脅分析
一、半導(dǎo)體照明企業(yè)發(fā)展的市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析
二、半導(dǎo)體照明企業(yè)發(fā)展面臨威脅分析
第七章 半導(dǎo)體照明行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)展望
第一節(jié) 半導(dǎo)體照明行業(yè)投資機(jī)會(huì)
一、半導(dǎo)體照明行業(yè)區(qū)域投資機(jī)會(huì)
二、半導(dǎo)體照明出口市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
三、半導(dǎo)體照明企業(yè)的多元化投資機(jī)會(huì)
第二節(jié) 半導(dǎo)體照明行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)展望
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