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2012-2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及發(fā)展前景預測報告
2012-11-13
  • [報告ID] 39396
  • [關鍵詞] 集成電路報告 集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析 集成電路發(fā)展前景預測報告
  • [報告名稱] 2012-2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及發(fā)展前景預測報告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2012/11/13
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報告簡介

本報告主要契合點:

    –產(chǎn)品市場規(guī)模和發(fā)展前景

    –市場細分與各企業(yè)市場定位

    –潛在市場容量到底有多大

    –國家產(chǎn)業(yè)政策有何變動

    –下游客戶發(fā)展如何

    –市場有哪些新的發(fā)展機遇

    –行業(yè)整合與并購是發(fā)展大趨勢

    –行業(yè)預警點、機會點、增長點和盈利水平怎么樣

    –投資壁壘如何

    –怎樣確定領先或者超越對手的戰(zhàn)術和戰(zhàn)略

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

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——☆ 版權所有,違者必究 ☆——

  集成電路(Integrated Circuit)是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過30多年的發(fā)展,我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局,產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。

  2010年中國集成電路市場規(guī)模7349.5億元,市場增長29.5%;2010年,中國集成電路進口額達1569.9億美元,同比增速31.0%;出口方面,中國集成電路2010年出口額為292.5億美元,同比增速25.5%。2011年中國集成電路市場規(guī)模突破8000億元,進口金額1702億美元,出口金額325.7億美元。

  20121-8月,全國集成電路的產(chǎn)量達630.47億塊,同比增長8.49 %。8月份,我國生產(chǎn)集成電路86億塊,同比增長14.53 %。從各省市的產(chǎn)量來看,20121-8月,江蘇省集成電路的產(chǎn)量達298.8億塊,同比增長23.22%,占全國總產(chǎn)量的47.40%。緊隨其后的是廣東省、上海市和甘肅省,分別占總產(chǎn)量的17.22%、16.86%7.32%

  多年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力,為產(chǎn)業(yè)在未來實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎!笆濉睍r期,國家科技重大專項的持續(xù)實施,發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的新要求,將推動集成電路核心技術突破,持續(xù)帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。預計到2015年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將翻一番,銷售收入將達到3,300億元人民幣,滿足27.5%國內(nèi)市場需求。同時,集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構進一步優(yōu)化,并開發(fā)出一批具有自主知識產(chǎn)權的核心芯片,國內(nèi)重點整機企業(yè)應用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達到30%左右。

 


報告目錄
2012-2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及發(fā)展前景預測報告

第一章 集成電路的相關概述
  1.1 集成電路的相關介紹
    1.1.1 集成電路定義
    1.1.2 集成電路的分類
  1.2 模擬集成電路
    1.2.1 模擬集成電路的概念
    1.2.2 模擬集成電路的特性
    1.2.3 模擬集成電路較數(shù)字集成電路的特點
    1.2.4 模擬集成電路的設計特點
    1.2.5 模擬集成電路中不同功能的電路
  1.3 數(shù)字集成電路
    1.3.1 數(shù)字集成電路概念
    1.3.2 數(shù)字集成電路的分類
    1.3.3 數(shù)字集成電路的應用要點
第二章 2011-2012年世界集成電路的發(fā)展
  2.1 2011-2012年國際集成電路的發(fā)展綜述
    2.1.1 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
    2.1.2 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
    2.1.3 全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心不斷轉(zhuǎn)移
    2.1.4 國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
    2.1.5 全球集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢分析
  2.2 2011-2012年美國集成電路的發(fā)展
    2.2.1 美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    2.2.2 美國集成電路生產(chǎn)商MPS在華的動態(tài)
    2.2.3 美國IC設計業(yè)面臨挑戰(zhàn)
    2.2.4 美國集成電路行業(yè)政策法規(guī)分析
  2.3 2011-2012年日本集成電路的發(fā)展
    2.3.1 日本集成電路企業(yè)的動向
    2.3.2 日本IC技術應用
    2.3.3 日本電源IC發(fā)展概況
    2.3.4 日本集成電路技術取得突破
  2.4 2011-2012年印度集成電路發(fā)展
    2.4.1 印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
    2.4.2 印度IC設計業(yè)發(fā)展概況
    2.4.3 印度IC設計產(chǎn)業(yè)的機會
    2.4.4 未來印度IC產(chǎn)業(yè)將強勁增長
  2.5 2011-2012年中國臺灣集成電路的發(fā)展
    2.5.1 2011年臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
    2.5.3 臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
    2.5.4 臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉(zhuǎn)變
    2.5.5 臺灣IC設計業(yè)愿景
第三章 2011-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
  3.1 2011-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
    3.1.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程回顧
    3.1.2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)取得的卓越成就
    3.1.3 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗與教訓
    3.1.4 中國IC產(chǎn)業(yè)應用創(chuàng)新淺析
  3.2 2011-2012年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
    3.2.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨于合理
    3.2.2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動分析
    3.2.3 2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況
    3.2.4 2011年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析
    3.2.5 2012年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
    3.2.6 我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重組步伐加快
  3.3 2011-2012年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
    3.3.1 中國集成電路封測業(yè)發(fā)展狀況
    3.3.2 集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    3.3.3 我國集成電路企業(yè)封測技術能力不斷提升
    3.3.4 我國首條高端集成電路存儲器封測生產(chǎn)線投產(chǎn)
    3.3.5 我國IC封測業(yè)發(fā)展預測
  3.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考
    3.4.1 限制我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素
    3.4.2 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題及建議
    3.4.3 我國集成電路產(chǎn)業(yè)需加強自主設計能力
    3.4.4 我國集成電路行業(yè)的發(fā)展對策
第四章 2011-2012年集成電路產(chǎn)業(yè)熱點及影響分析
  4.1 工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響
    4.1.1 兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設
    4.1.2 兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面
    4.1.3 兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應用市場
    4.1.4 兩化融合促進IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展
  4.2 政府“首購”政策對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響
    4.2.1 “首購”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動力
    4.2.2 政策支持有助IC企業(yè)打開市場
    4.2.3 政府首購政策為國內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機遇
    4.2.4 “首購”政策重在執(zhí)行
    4.2.5 首購政策影響集成電路芯片應用速度
  4.3 兩岸合作促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    4.3.1 兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機遇
    4.3.2 福建確定閩臺IC產(chǎn)業(yè)對接重點
    4.3.3 兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)相互融合進步
    4.3.4 中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺灣合作狀況
    4.3.5 廈門集成電路產(chǎn)業(yè)成海峽西岸合作焦點
    4.3.6 廈門加強對臺IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合作交流
  4.4 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大
    4.4.1 半導體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵
    4.4.2 中國成承接全球半導體中低端產(chǎn)能轉(zhuǎn)移首選
    4.4.3 國家政策助推中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    4.4.4 中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約
    4.4.5 形成完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析
    4.4.6 民族半導體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路
    4.4.7 半導體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略
  4.5 IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權的探討
    4.5.1 IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權保護的開始與演變
    4.5.2 知識產(chǎn)權對IC產(chǎn)業(yè)的重要作用
    4.5.3 集成電路知識產(chǎn)權保護解析
    4.5.4 中國集成電路專利申請量增多
    4.5.5 中國IC產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權策略選擇與運作模式
    4.5.6 集成電路知識產(chǎn)權創(chuàng)造力打造的五大措施
第五章 2011-2012年中國集成電路市場分析
  5.1 2011-2012年中國集成電路市場整體情況
    5.1.1 中國集成電路市場概況
    5.1.2 擴大內(nèi)需政策促進集成電路市場需求穩(wěn)步回升
    5.1.3 家電下鄉(xiāng)帶給集成電路市場重大機遇
    5.1.4 中國集成電路市場表現(xiàn)優(yōu)于全球整體水平
  5.2 2010-2012年中國集成電路市場發(fā)展
    5.2.1 2010年集成電路市場運行狀況回顧
    5.2.2 2011年我國集成電路市場發(fā)展狀況
    5.2.3 2012年我國集成電路市場發(fā)展綜述
  5.3 2010-2012年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
    5.3.1 2010年1-12月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
    5.3.2 2011年1-12月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
    5.3.3 2012年1-8月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
  5.4 2011-2012年中國集成電路市場競爭分析
    5.4.1 中國IC企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競爭
    5.4.2 中國集成電路園區(qū)發(fā)展及競爭分析
    5.4.3 我國集成電路行業(yè)競爭格局分析
    5.4.4 提高中國IC產(chǎn)業(yè)競爭力的幾點措施
    5.4.5 中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)錯位競爭策略分析
第六章 2011-2012年模擬集成電路的發(fā)展
  6.1 2011-2012年國際模擬集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
    6.1.1 全球模擬IC市場的發(fā)展概況
    6.1.2 2011年全球模擬IC市場發(fā)展淺析
    6.1.3 在新能源環(huán)境下模擬IC的角色有所轉(zhuǎn)變
  6.2 2011-2012年中國模擬集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
    6.2.1 中國大陸模擬IC應用特點
    6.2.2 模擬IC應用呈現(xiàn)出更廣的趨勢
    6.2.3 模擬IC產(chǎn)品占據(jù)IC市場的半壁江山
    6.2.4 高性能模擬IC發(fā)展概況
    6.2.5 淺談模擬集成電路的測試技術
  6.3 2011-2012年模擬IC市場發(fā)展狀況
    6.3.1 我國模擬IC市場的發(fā)展概況
    6.3.2 模擬IC市場發(fā)展良好
    6.3.3 通信模擬IC市場的發(fā)展狀況
    6.3.4 模擬IC增長速度將放緩
  6.4 模擬IC的熱門應用
    6.4.1 數(shù)碼照相機
    6.4.2 音頻處理
    6.4.3 蜂窩手機
    6.4.4 醫(yī)學圖像處理
    6.4.5 數(shù)字電視
  6.5 模擬集成電路發(fā)展存在的問題及對策
    6.5.1 設備及產(chǎn)能不足阻礙模擬IC的發(fā)展
    6.5.2 模擬IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展不適合走外包生產(chǎn)的代工模式
    6.5.3 模擬IC發(fā)展需覆蓋小客戶去占領市場
第七章 2011-2012年集成電路設計業(yè)
  7.1 2011-2012年中國集成電路設計業(yè)基本概述
    7.1.1 IC設計所具有的特點
    7.1.2 集成電路設計業(yè)的發(fā)展模式及主要特點
    7.1.3 SOC技術對集成電路設計產(chǎn)業(yè)的影響
    7.1.4 中國IC設計業(yè)反向設計服務趨熱
  7.2 2010-2012年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析
    7.2.1 中國大陸IC設計業(yè)發(fā)展迅速
    7.2.2 2010年我國IC設計業(yè)架構之爭持續(xù)上演
    7.2.3 2011年我國IC設計業(yè)發(fā)展分析
    7.2.4 2012年上半年我國IC設計業(yè)銷售額增長
  7.3 2011-2012年中國IC設計企業(yè)分析
    7.3.1 中國集成電路設計企業(yè)存在的形態(tài)
    7.3.2 中國IC設計公司發(fā)展的三階段
    7.3.3 我國IC設計公司發(fā)展概況
    7.3.4 我國IC設計企業(yè)加速進軍汽車電子市場
    7.3.5 產(chǎn)能成限制我國集成電路設計企業(yè)發(fā)展的最大阻礙
    7.3.6 我國集成電路設計企業(yè)發(fā)展策略分析
  7.4 中國IC設計業(yè)的創(chuàng)新
    7.4.1 淺談中國集成電路設計業(yè)的創(chuàng)新
    7.4.2 創(chuàng)新成為IC設計業(yè)的核心
    7.4.3 IC設計業(yè)多層面創(chuàng)新構建系統(tǒng)工程
    7.4.4 IC設計創(chuàng)新的三大關鍵
    7.4.5 我國IC設計創(chuàng)新須注重系統(tǒng)與應用層面
    7.4.6 未來我國IC設計業(yè)創(chuàng)新方向探析
  7.5 2011-2012年中國IC設計業(yè)發(fā)展面臨的問題
    7.5.1 中國集成電路設計業(yè)存在的問題
    7.5.2 中國IC設計業(yè)與國際水平的差距
    7.5.3 阻礙中國IC設計業(yè)發(fā)展的三大矛盾
    7.5.4 中國IC設計業(yè)需過三道坎
  7.6 中國IC設計業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
    7.6.1 加速發(fā)展IC設計業(yè)五大對策
    7.6.2 加快IC設計業(yè)發(fā)展策略
    7.6.3 中國集成電路設計業(yè)崛起的關鍵
    7.6.4 我國IC設計行業(yè)應加快整合步伐
  7.7 中國IC設計業(yè)未來發(fā)展分析
    7.7.1 世界經(jīng)濟三大趨勢為我國IC設計業(yè)發(fā)展提供新機遇
    7.7.2 LED驅(qū)動IC設計的未來變化方向
第八章 2011-2012年中國集成電路重點區(qū)域發(fā)展分析
  8.1 北京
    8.1.1 北京集成電路設計業(yè)發(fā)展狀況與優(yōu)勢
    8.1.2 北京集成電路市場銷售額增長情況
    8.1.3 北京成立IC測試技術聯(lián)合實驗室
    8.1.4 北京ICC積極助力集成電路設計企業(yè)做強做大
    8.1.5 制約北京集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的關鍵因素
    8.1.6 北京各類IC設計企業(yè)發(fā)展面臨的問題
  8.2 上海
    8.2.1 上海集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展狀況
    8.2.2 上海積極打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群
    8.2.3 上海集成電路產(chǎn)業(yè)出口市場分析
    8.2.4 上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間廣闊
  8.3 深圳
    8.3.1 深圳市IC設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢
    8.3.2 深圳IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
    8.3.3 深圳口岸集成電路進出口發(fā)展分析
    8.3.4 深圳IC設計業(yè)發(fā)展環(huán)境分析及建議
    8.3.5 深圳IC設計基地集聚效應分析
  8.4 山東
    8.4.1 山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
    8.4.2 山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析
    8.4.3 山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的主要問題
    8.4.4 山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
  8.5 江蘇
    8.5.1 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    8.5.2 蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析
    8.5.3 無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析
    8.5.4 無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃及對策建議
  8.6 廈門
    8.6.1 廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    8.6.2 廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè)
    8.6.3 廈門搭建平臺發(fā)展IC設計業(yè)
    8.6.4 廈門將集成電路設計列位重點發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)
  8.7 成都
    8.7.1 成都建設中西部IC產(chǎn)業(yè)基地
    8.7.2 成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片
    8.7.3 成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
  8.8 其他地區(qū)
    8.8.1 陜西集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    8.8.2 天津濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
    8.8.3 大連集成電路產(chǎn)業(yè)建設發(fā)展情況
第九章 2011-2012年集成電路的相關元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展
  9.1 電容器
    9.1.1 國際電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    9.1.2 中國電容器市場運行狀況簡析
    9.1.3 中國電容器市場發(fā)展策略
    9.1.4 電容器市場面臨發(fā)展新機遇
  9.2 電感器
    9.2.1 電感行業(yè)概況
    9.2.2 我國電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展簡況
    9.2.3 片式電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
    9.2.4 我國電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的不足和建議
    9.2.5 片式電感器發(fā)展趨勢
  9.3 電阻電位器
    9.3.1 我國電阻電位器行業(yè)發(fā)展回顧
    9.3.2 我國電阻器行業(yè)發(fā)展及布局
    9.3.3 中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)四大發(fā)展目標
    9.3.4 我國電阻電位器逐步邁向片式化小型化
  9.4 其它相關元件的發(fā)展概況
    9.4.1 淺談晶體管發(fā)展歷程
    9.4.2 我國發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)業(yè)逆市發(fā)展
    9.4.3 未來世界功率晶體管市場發(fā)展預測
第十章 2011-2012年集成電路應用市場發(fā)展分析
  10.1 汽車電子類集成電路
    10.1.1 全球車用IC領導廠商發(fā)展簡析
    10.1.2 國內(nèi)IC設計企業(yè)發(fā)力汽車電子市場
    10.1.3 新能源汽車IC市場的發(fā)展?jié)摿伴T檻
    10.1.4 本土廠商拓展車用IC市場面臨的挑戰(zhàn)
    10.1.5 國內(nèi)集成電路企業(yè)進軍車用IC市場的策略
  10.2 消費電子類集成電路
    10.2.1 消費性電子熱賣電源控制IC市場向好
    10.2.2 消費電子類集成電路的技術挑戰(zhàn)及解決策略
    10.2.3 手機成為帶動IC市場成長的重要應用領域
    10.2.4 我國數(shù)字電視IC廠商加快擴張步伐
    10.2.5 液晶電視成LCD驅(qū)動IC市場增長新動力
  10.3 通信類集成電路
    10.3.1 通信技術發(fā)展帶來IC廠商跨平臺融合機遇
    10.3.2 中國光通信IC產(chǎn)業(yè)保持良好發(fā)展勢頭
    10.3.3 國內(nèi)光通信IC廠商加速發(fā)展PON市場
    10.3.4 3G通信網(wǎng)絡成電源管理IC市場發(fā)展亮點
  10.4 其他集成電路應用市場發(fā)展
    10.4.1 照明LED驅(qū)動器集成電路的特點
    10.4.2 PC是IC產(chǎn)業(yè)應用最大的市場
    10.4.3 顯示器驅(qū)動IC市場成長放緩
  10.5 中國集成電路各類應用市場發(fā)展趨勢
    10.5.1 無線通信集成電路的整合趨勢
    10.5.2 汽車集成電路市場發(fā)展前景
    10.5.3 視頻IC在細分市場發(fā)展趨勢分析
第十一章 國際集成電路知名企業(yè)分析
  11.1 美國INTEL
    11.1.1 公司簡介
    11.1.2 2009財年英特爾經(jīng)營狀況
    11.1.3 2010財年英特爾經(jīng)營狀況
    11.1.4 2011財年英特爾經(jīng)營狀況
  11.2 美國ADI
    11.2.1 公司簡介
    11.2.2 2009財年ADI經(jīng)營狀況
    11.2.3 2010財年ADI經(jīng)營狀況
    11.2.4 2011財年ADI經(jīng)營狀況
  11.3 海力士(HYNIX)
    11.3.1 公司簡介
    11.3.2 2009年海力士經(jīng)營狀況
    11.3.3 2010年海力士經(jīng)營狀況
    11.3.4 2011年海力士經(jīng)營狀況
  11.4 恩智浦(NXP)
    11.4.1 公司簡介
    11.4.2 2009年恩智浦經(jīng)營狀況
    11.4.3 2010年恩智浦經(jīng)營狀況
    11.4.4 2011財年恩智浦經(jīng)營狀況
  11.5 飛思卡爾(FREESCALE)
    11.5.1 公司簡介
    11.5.2 2009年飛思卡爾經(jīng)營狀況
    11.5.3 2010年飛思卡爾經(jīng)營狀況
    11.5.4 2011財年飛思卡爾經(jīng)營狀況
  11.6 德州儀器(TI)
    11.6.1 公司簡介
    11.6.2 2009年德州儀器經(jīng)營狀況
    11.6.3 2010年德州儀器經(jīng)營狀況
    11.6.4 2011年德州儀器經(jīng)營狀況
  11.7 英飛凌(INFINEON)
    11.7.1 公司簡介
    11.7.2 2009財年英飛凌經(jīng)營狀況
    11.7.3 2010財年英飛凌經(jīng)營狀況
    11.7.4 2011財年英飛凌經(jīng)營狀況
  11.8 意法半導體(ST)
    11.8.1 公司簡介
    11.8.2 2009年意法半導體經(jīng)營狀況
    11.8.3 2010年意法半導體經(jīng)營狀況
    11.8.4 2011財年意法半導體經(jīng)營狀況
  11.9 美國AMD公司
    11.9.1 公司簡介
    11.9.2 2009年AMD公司經(jīng)營狀況
    11.9.3 2010財年AMD公司經(jīng)營狀況
    11.9.4 2011財年AMD公司經(jīng)營狀況
  11.10 臺灣積體電路制造股份有限公司
    11.10.1 公司簡介
    11.10.2 2009年臺積電經(jīng)營狀況
    11.10.3 2010年臺積電經(jīng)營狀況
    11.10.4 2011年臺積電經(jīng)營狀況
  11.11 聯(lián)華電子股份有限公司
    11.11.1 公司簡介
    11.11.2 2009年聯(lián)華電子經(jīng)營情況
    11.11.3 2010年聯(lián)華電子經(jīng)營情況
    11.11.4 2011年聯(lián)華電子經(jīng)營狀況
  11.12 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
    11.12.1 公司簡介
    11.12.2 2009年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營狀況
    11.12.3 2010年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營狀況
    11.12.4 2011年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營狀況
第十二章 中國大陸集成電路重點上市公司分析
  12.1 中芯國際集成電路制造有限公司
    12.1.1 公司簡介
    12.1.2 2009年1-12月中芯國際經(jīng)營狀況分析
    12.1.3 2010年1-12月中芯國際經(jīng)營狀況分析
    12.1.4 2011年1-12月中芯國際經(jīng)營狀況分析
  12.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
    12.2.1 公司簡介
    12.2.2 2010年1-12月士蘭微經(jīng)營狀況分析
    12.2.3 2011年1-12月士蘭微經(jīng)營狀況分析
    12.2.4 2012年1-6月士蘭微經(jīng)營狀況分析
  12.3 上海貝嶺股份有限公司
    12.3.1 公司簡介
    12.3.2 2010年1-12月上海貝嶺經(jīng)營狀況分析
    12.3.3 2011年1-12月上海貝嶺經(jīng)營狀況分析
    12.3.4 2012年1-6月上海貝嶺經(jīng)營狀況分析
  12.4 江蘇長電科技股份有限公司
    12.4.1 公司簡介
    12.4.2 2010年1-12月長電科技經(jīng)營狀況分析
    12.4.3 2011年1-12月長電科技經(jīng)營狀況分析
    12.4.4 2012年1-6月長電科技經(jīng)營狀況分析
  12.5 吉林華微電子股份有限公司
    12.5.1 公司簡介
    12.5.2 2010年1-12月華微電子經(jīng)營狀況分析
    12.5.3 2011年1-12月華微電子經(jīng)營狀況分析
    12.5.4 2012年1-6月華微電子經(jīng)營狀況分析
  12.6 中電廣通股份有限公司
    12.6.1 公司簡介
    12.6.2 2010年1-12月中電廣通經(jīng)營狀況分析
    12.6.3 2011年1-12月中電廣通經(jīng)營狀況分析
    12.6.4 2012年1-6月中電廣通經(jīng)營狀況分析
  12.7 上市公司財務比較分析
    12.7.1 盈利能力分析
    12.7.2 成長能力分析
    12.7.3 營運能力分析
    12.7.4 償債能力分析
第十三章 集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析
  13.1 中國集成電路行業(yè)前景
    13.1.1 2013-2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入預測
    13.1.2 2013-2017年中國集成電路產(chǎn)量預測
    13.1.3 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將駛?cè)肟燔嚨?
    13.1.4 “十二五”期間我國集成電路發(fā)展機遇良好
    13.1.5 我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢分析
  13.2 中國集成電路行業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃
    13.2.1 發(fā)展思路
    13.2.2 主要任務及發(fā)展重點
    13.2.3 政策措施
  13.3 集成電路技術發(fā)展趨勢
    13.3.1 集成電路技術發(fā)展動向解析
    13.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術將保持較快發(fā)展
    13.3.3 硅集成電路技術發(fā)展趨勢

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