報(bào)告簡(jiǎn)介
–產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模和發(fā)展前景
–市場(chǎng)細(xì)分與各企業(yè)市場(chǎng)定位
–潛在市場(chǎng)容量到底有多大
–國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策有何變動(dòng)
–下游客戶發(fā)展如何
–市場(chǎng)有哪些新的發(fā)展機(jī)遇
–行業(yè)整合與并購(gòu)是發(fā)展大趨勢(shì)
–行業(yè)預(yù)警點(diǎn)、機(jī)會(huì)點(diǎn)、增長(zhǎng)點(diǎn)和盈利水平怎么樣
–投資壁壘如何
–怎樣確定領(lǐng)先或者超越對(duì)手的戰(zhàn)術(shù)和戰(zhàn)略
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
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LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED芯片是整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，芯片的品質(zhì)和成本直接影響著中下游產(chǎn)品的性能、價(jià)格，及利潤(rùn)空間。
目前全球LED芯片市場(chǎng)可分為三大陣營(yíng)：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營(yíng)；以韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣廠商為代表第二陣營(yíng)；以中國(guó)大陸廠商為代表的第三陣營(yíng)。
在我國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過(guò)程中，早期產(chǎn)品主要以普通亮度芯片為主，生產(chǎn)廠商也只有少數(shù)幾家。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)企業(yè)針對(duì)市場(chǎng)需求，紛紛把產(chǎn)品重點(diǎn)集中到高亮度芯片上，直接帶動(dòng)了高亮度芯片產(chǎn)量的快速增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)LED芯片的性能得到較大提升，在顯示屏、景觀照明、信號(hào)燈等市場(chǎng)領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)主流地位，在照明、中小尺寸背光等應(yīng)用領(lǐng)域也逐步獲得認(rèn)可。
報(bào)告目錄
2012年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)分析報(bào)告
第一章 LED芯片相關(guān)概述
1.1 LED芯片的概念
1.1.1 LED芯片的定義
1.1.2 LED芯片的原理
1.1.3 LED芯片的組成
1.2 LED芯片的分類
1.2.1 MB芯片
1.2.2 GB芯片
1.2.3 TS芯片
1.2.4 AS芯片
1.3 LED芯片的制造流程
1.3.1 處理工序
1.3.2 針測(cè)工序
1.3.3 構(gòu)裝工序
1.3.4 測(cè)試工序
第二章 2011-2012年LED芯片行業(yè)總體發(fā)展分析
2.1 2011-2012年世界LED芯片行業(yè)發(fā)展概況
2.1.1 產(chǎn)品差異化明顯
2.1.2 市場(chǎng)三大陣營(yíng)分析
2.1.3 主流廠商技術(shù)領(lǐng)先
2.2 2011-2012年中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 生產(chǎn)企業(yè)不斷增加
2.2.2 市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張
2.2.3 2011年生產(chǎn)情況
2.2.4 國(guó)外企業(yè)加速布局
2.2.5 本土企業(yè)受專利制約
2.2.6 堅(jiān)持自主化發(fā)展
2.3 2011-2012年LED芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
2.3.1 廣東省LED芯片產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)
2.3.2 福建投巨資建設(shè)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地
2.3.3 安徽發(fā)展LED芯片向產(chǎn)業(yè)上游延伸
2.3.4 四川建設(shè)高亮LED芯片制造基地
2.4 2011-2012年LED芯片項(xiàng)目進(jìn)展情況
2.4.1 廣東建設(shè)大型LED芯片生產(chǎn)研發(fā)基地
2.4.2 亞威朗光電杭州灣LED芯片項(xiàng)目投產(chǎn)
2.4.3 武漢投資建設(shè)LED芯片生產(chǎn)基地
2.4.4 臺(tái)企LED芯片項(xiàng)目落戶江蘇吳江
2.4.5 創(chuàng)維集團(tuán)建設(shè)華南LED芯片基地
2.4.6 國(guó)星光電投資布局芯片生產(chǎn)領(lǐng)域
2.5 2011-2012年LED芯片行業(yè)存在的主要問(wèn)題
2.5.1 中國(guó)LED芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.5.2 人才短缺制約LED芯片市場(chǎng)發(fā)展
2.5.3 國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)整體利潤(rùn)偏低
2.6 LED芯片行業(yè)的發(fā)展對(duì)策
2.6.1 促進(jìn)LED芯片行業(yè)發(fā)展的對(duì)策
2.6.2 我國(guó)LED芯片行業(yè)應(yīng)做大做強(qiáng)
2.6.3 提升LED芯片亮度的措施建議
2.6.4 中國(guó)LED芯片企業(yè)必須走出低端
第三章 2011-2012年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)格局分析
3.1 2011-2012年LED芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述
3.1.1 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
3.1.2 消費(fèi)結(jié)構(gòu)
3.1.3 供求態(tài)勢(shì)
3.1.4 價(jià)格分析
3.2 2011-2012年LED芯片企業(yè)分布情況
3.2.1 LED芯片企業(yè)總體分布
3.2.2 已投產(chǎn)LED芯片企業(yè)的分布
3.2.3 在建LED芯片企業(yè)的分布
3.2.4 新設(shè)立LED芯片項(xiàng)目的分布
3.3 2011-2012年LED芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)概況
3.3.1 外資LED芯片巨頭的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
3.3.2 中國(guó)LED芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3.3 我國(guó)LED芯片市場(chǎng)中外競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
3.4 國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)排名
3.4.1 2009年LED芯片銷售額前十強(qiáng)
3.4.2 2010年LED芯片銷售額前十強(qiáng)
3.4.3 2011年LED芯片企業(yè)25強(qiáng)排名
第四章 2011-2012年LED芯片細(xì)分市場(chǎng)分析
4.1 2011-2012年LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)
4.1.1 市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.1.3 競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.4 存在的問(wèn)題
4.2 LED背光源驅(qū)動(dòng)芯片
4.2.1 背光源驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)潛力
4.2.2 LED電視用芯片的供求態(tài)勢(shì)
4.2.3 大尺寸背光源芯片迎來(lái)發(fā)展契機(jī)
4.3 LED燈具
4.3.1 LED燈具對(duì)低壓驅(qū)動(dòng)芯片的要求
4.3.2 高壓驅(qū)動(dòng)芯片是LED照明重要發(fā)展方向
第五章 2011-2012年LED芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展及相關(guān)設(shè)備
5.1 2011-2012年中國(guó)LED芯片技術(shù)發(fā)展綜述
5.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體照明芯片技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)況
5.1.2 我國(guó)LED芯片行業(yè)技術(shù)水平顯著提升
5.1.3 我國(guó)大功率LED芯片研發(fā)面臨的技術(shù)難點(diǎn)
5.1.4 集成式與單顆大功率LED芯片技術(shù)路線比較
5.1.5 LED照明芯片核心技術(shù)的發(fā)展路徑
5.2 2011-2012年中國(guó)LED芯片技術(shù)的最新進(jìn)展
5.2.1 國(guó)產(chǎn)大功率LED芯片技術(shù)突破國(guó)外壟斷
5.2.2 廣東佛山成功研制集成電路控制芯片
5.2.3 2010年我國(guó)研制首款零功耗LED保護(hù)芯片
5.2.4 士蘭微推出新型大功率LED驅(qū)動(dòng)芯片
5.2.5 我國(guó)LED芯片測(cè)試技術(shù)成功打破國(guó)外壟斷
5.3 2011-2012年本土企業(yè)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)
5.3.1 惠州引進(jìn)國(guó)際巨頭建設(shè)LED芯片基地
5.3.2 國(guó)內(nèi)企業(yè)引進(jìn)韓國(guó)LED芯片先進(jìn)技術(shù)
5.3.3 武漢企業(yè)引進(jìn)日本LED芯片核心技術(shù)
5.3.4 福建石獅引進(jìn)臺(tái)灣LED芯片技術(shù)
5.4 LED芯片制造的主要設(shè)備
5.4.1 刻蝕工藝及設(shè)備
5.4.2 光刻工藝及設(shè)備
5.4.3 蒸鍍工藝及設(shè)備
5.4.4 PECVD工藝及設(shè)備
第六章 LED芯片生產(chǎn)廠商介紹
6.1 國(guó)外LED芯片廠商
6.1.1 科銳（CREE）
6.1.2 歐司朗（OSRAM）
6.1.3 飛利浦（Philips）
6.1.4 日亞化學(xué)（NICHIA）
6.1.5 豐田合成（Toyoda Gosei）
6.1.6 首爾半導(dǎo)體（SSC）
6.2 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)LED芯片廠商
6.2.1 晶元光電
6.2.2 廣鎵光電
6.2.3 光磊科技
6.2.4 鼎元光電
6.2.5 華上光電
6.2.6 聯(lián)勝光電
6.3 中國(guó)大陸LED芯片廠商
6.3.1 三安光電股份有限公司
6.3.2 大連路美芯片科技有限公司
6.3.3 杭州士蘭明芯科技有限公司
6.3.4 上海藍(lán)光科技有限公司
6.3.5 深圳市奧倫德科技有限公司
6.3.6 武漢華燦光電有限公司
6.3.7 武漢迪源光電科技有限公司
6.3.8 南昌欣磊光電科技有限公司
第七章 LED芯片市場(chǎng)投資潛力及前景預(yù)測(cè)
7.1 LED芯片行業(yè)投資潛力及風(fēng)險(xiǎn)
7.1.1 LED行業(yè)上游投資決定產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模
7.1.2 LED產(chǎn)業(yè)投資應(yīng)堅(jiān)持自上而下路徑
7.1.3 LED芯片市場(chǎng)投資熱情高漲
7.1.4 國(guó)內(nèi)LED芯片市場(chǎng)的投資風(fēng)險(xiǎn)
7.2 LED芯片市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
7.2.1 中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.2.2 LED芯片技術(shù)的發(fā)展走向
7.2.3 LED芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向
7.2.4 LED照明芯片生產(chǎn)成本有望降低
7.3 中國(guó)LED芯片市場(chǎng)前景展望
7.3.1 中國(guó)LED芯片市場(chǎng)發(fā)展前景樂(lè)觀
7.3.2 “十二五”LED照明芯片國(guó)產(chǎn)化率將提升
7.3.3 2015年中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
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