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報告簡介
報告目錄
2014年中國MEMS行業(yè)分析及發(fā)展前景研究報告
一、2013年全球MEMS市場發(fā)展概述 5
(一) 發(fā)展現狀 5
(二) 基本特點 6
(三) 主要國家和地區(qū) 7
二、2013年中國MEMS市場規(guī)模與結構 10
(一) 市場規(guī)模與增長 10
(二) 基本特點 11
(三) 市場結構分析 13
1、產品結構 13
2、應用結構 15
3、品牌結構 16
4、企業(yè)需求結構 16
三、2013年中國MEMS細分應用市場研究 17
(一) 網絡與通信領域市場分析 17
1、市場規(guī)模與增長 17
2、產品結構分析 17
(二) 消費電子領域市場分析 18
1、市場規(guī)模與增長 18
2、產品結構分析 18
(三) 計算機領域市場分析 20
1、市場規(guī)模與增長 20
2、產品結構分析 20
(四) 醫(yī)療電子市場分析 21
1、市場規(guī)模與增長 21
2、產品結構分析 21
(五) 汽車電子領域市場分析 22
1、市場規(guī)模與增長 22
2、產品結構分析 22
四、2014-2016年中國MEMS市場趨勢分析 24
(一) 產品與技術 24
(二) 價格趨勢 33
(三) 應用趨勢 33
五、2014-2016年中國MEMS市場發(fā)展預測 37
(一) 2014-2016年中國MEMS市場規(guī)模預測 37
(二) 2014-2016年中國MEMS市場結構預測 37
1、產品結構 37
2、應用結構 41
(一) 整體競爭格局 44
(二) 重點廠商競爭策略分析 45
1、ST 45
2、TI 46
3、Freescale 47
4、HP 47
5、Knowles 48
6、Bosch 49
七、MEMS市場投資建議 51
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