全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模呈波動(dòng)變化趨勢(shì)。由于金融危機(jī)，2009年，半導(dǎo)體銷售額跌至2284億美元，后呈小幅上升趨勢(shì)，2018年達(dá)到最大值4767億美元。2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額共計(jì)4183億美元，同比下滑12.25%，全球各大半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)均出現(xiàn)不同程度的下滑。尤其是行情顯著惡化的存儲(chǔ)芯片，銷售額同比減少超過(guò)30%，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額超過(guò)4300億美元。

據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018-2021年全球芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2018年全球芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為11417.95 億元，2020年全球芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為12757.20 億元，同比增長(zhǎng)1.12 %，2018-2021年全球芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模如下：

圖表 2018-2021年全球芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模