CMOS圖像傳感器(CMO Simager Sensor)簡稱CIS，即采用CMOS工藝的圖像傳感器，一種利用光電技術(shù)原理所制造的圖像傳感元件。CMOS圖像傳感器擁有較好的信號轉(zhuǎn)換能力，可以將直接在像素內(nèi)將電荷轉(zhuǎn)化為電壓，在性能上超過了傳統(tǒng)的CCD傳感器，當(dāng)前，主流的攝像頭都使用CMOS傳感器進(jìn)行信號轉(zhuǎn)換，CMOS傳感器也被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、自動(dòng)駕駛、安防、IOT等領(lǐng)域。當(dāng)前，企業(yè)爭相布局CMOS圖像傳感器。

CMOS圖像傳感器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.韋爾股份

上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司是一家主要從事芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司。公司半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)主要由圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)體系構(gòu)成。目前韋爾股份是全球主要的圖像傳感器解決方案供應(yīng)商，公司研發(fā)的CMOS圖像傳感器作為視覺感知工具，是實(shí)現(xiàn)機(jī)器與外界交互的核心組成部分。全球第三大CMOS芯片廠商豪威科技是韋爾股份旗下的企業(yè)。

2024年一季度，韋爾股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入56.44億元，同比增長30.18%。歸母凈利潤5.58億元，同比增長180.5%。近日，韋爾股份發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為13.08億元-14.08億元，同比增加754.11%到819.42%；

2023年韋爾股份圖像傳感器解決方案業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入155.36億元，占營業(yè)收入的比例為73.91%，較上年增加13.61%。其中，特別是公司圖像傳感器來自智能手機(jī)及汽車市場的營業(yè)收入規(guī)模實(shí)現(xiàn)了較大幅度增長。

2.格科微

格科微成立于2003年，是中國領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器、DDI顯示芯片設(shè)計(jì)公司。格科微總部設(shè)于中國上海，在全球擁有9個(gè)分支機(jī)構(gòu)，共有員工約1500人。主營業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封測和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)，同時(shí)廣泛應(yīng)用于平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)支付、汽車電子等消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用。

2024年一季度，格科微實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入12.89億元，同比增長51.13%，歸母凈利潤3016.34萬元，同比扭虧為盈。

2023年格科微CMOS圖像傳感器（手機(jī)）業(yè)務(wù)營業(yè)收入22.42億元，占比47.74%。CMOS圖像傳感器（非手機(jī)）業(yè)務(wù)營業(yè)收入12.10億元，占比25.76%。

3.思特威

思特威是一家從事CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，總部設(shè)立于中國上海，在多個(gè)城市及國家設(shè)有研發(fā)中心。自成立以來，思特威始終專注于高端成像技術(shù)的創(chuàng)新與研發(fā)，憑借自身性能優(yōu)勢得到了眾多客戶的認(rèn)可和青睞。思特威CMOS圖像傳感器產(chǎn)品已覆蓋了安防監(jiān)控、機(jī)器視覺、智能車載電子、智能手機(jī)等多場景應(yīng)用領(lǐng)域的全性能需求。

2024年第一季度，思特威實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入8.37億元，同比增長84.31%；歸母凈利潤1402.61萬元，同比扭虧。近日，思特威發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)上半年?duì)I業(yè)收入24億元到25億元，同比增幅124%到133%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤1.35億元到1.55億元，同比扭虧為盈。

4.晶方科技

晶方科技成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。

2024年一季度，晶方科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入2.41億元，同比增長7.90%；歸母凈利潤4924.02萬元，同比增長72.37%；

5.長光辰芯

長光辰芯成立于2012年，是一家專注于高性能CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)研發(fā)的國際化企業(yè)。長光辰芯已掌握全局快門像素技術(shù)、高動(dòng)態(tài)范圍像素技術(shù)、高靈敏度像素技術(shù)、高動(dòng)態(tài)范圍讀出電路技術(shù)、低噪聲電路技術(shù)、高性能ADC電路技術(shù)、高速讀出電路技術(shù)、TDI圖像傳感器技術(shù)、背照式圖像傳感器技術(shù)和三維成像圖像傳感器技術(shù)等十項(xiàng)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，在高性能CMOS圖像傳感器的像素設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)等方面形成了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘。2023年長光辰芯遞交首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書（申報(bào)稿）。

長光辰芯CMOS圖像傳感器可根據(jù)其像素排列方式劃分為面陣、線陣等兩類產(chǎn)品；面陣CMOS圖像傳感器又可根據(jù)其光學(xué)尺寸大小，進(jìn)一步劃分為光學(xué)尺寸＞APS-C、光學(xué)尺寸介于1"與APS-C之間、光學(xué)尺寸≤1"等三類產(chǎn)品。