算力芯片行業(yè)正經(jīng)歷從GPGPU主導(dǎo)向ASIC/DPU多元技術(shù)路徑的深度分化，國產(chǎn)替代聚焦突破制程工藝、生態(tài)兼容性與能效優(yōu)化三大瓶頸。企業(yè)通過自研指令集、Chiplet異構(gòu)集成、液冷封裝等技術(shù)，加速在智駕、超算、邊緣計算等場景的規(guī)�；�落地。政策驅(qū)動下，區(qū)域算力樞紐與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)顯著增強，未來全球化生態(tài)構(gòu)建與細(xì)分場景定制化能力將成為競爭核心。