汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域加速融合應(yīng)用，我國汽車芯片的技術(shù)先進性、產(chǎn)品覆蓋度和應(yīng)用成熟度不斷提升。在政策支持、市場需求以及技術(shù)創(chuàng)新等多重因素的推動下，中國汽車芯片市場需求將不斷攀升，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料、晶圓制造和半導(dǎo)體設(shè)備；中游為汽車芯片制造，根據(jù)實現(xiàn)功能的不同，汽車芯片包括控制芯片、計算芯片、傳感芯片、功率芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片等多個類別；下游為車載系統(tǒng)及整車制造，涉及車聯(lián)網(wǎng)、汽車座艙、HUD、中控儀表、智能汽車等。

二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料

（1）半導(dǎo)體硅片

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。2023年受終端市場需求疲軟的影響，中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模有所下降，達到約123.3億元，2024年半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模回升到131億元。2025年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達到144億元。

（2）電子特氣

電子特氣‌是特種氣體的一個重要分支，廣泛應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路、平面顯示器件、太陽能電池等電子工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的原材料。近年來，中國電子特種氣體市場規(guī)模持續(xù)增長。2024年電子特種氣體市場規(guī)模262.5億元，同比增長5.42%。我國電子特氣市場規(guī)模的增長率明顯高于全球電子特氣增長率，未來有較大發(fā)展空間。2025年中國電子特氣市場規(guī)模將超過270億元。

（3）光刻膠

我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。2024年我國光刻膠市場規(guī)模約為114.4億元，同比增長4.76%， 2025年我國光刻膠市場規(guī)�？蛇_119.8億元。

（4）重點企業(yè)

半導(dǎo)體材料作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于芯片制造、通信、計算機等眾多關(guān)鍵領(lǐng)域，是推動全球經(jīng)濟數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型的重要力量，其巨大的市場需求和技術(shù)創(chuàng)新潛力，促使了眾多半導(dǎo)體材料企業(yè)如雨后春筍般興起，成為支撐經(jīng)濟增長和科技進步的新興力量。

2.半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等。中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)擴張， 2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%，2024年約為2230億元。2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達2300億元。

（2）重點企業(yè)分析

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。

三、中游分析

1.汽車芯片市場規(guī)模

近年來，隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化轉(zhuǎn)型步伐日益加快，中國汽車芯片的市場規(guī)模不斷擴大。2024年中國汽車芯片市場規(guī)模達905.4億元，較上年增長6.52%。2025年中國汽車芯片市場規(guī)模有望達950.7億元。

2.汽車芯片市場結(jié)構(gòu)

從我國汽車芯片市場結(jié)構(gòu)來看，我國汽車芯片主要分為控制類、傳感器類、功率半導(dǎo)體類、通信類、存儲類等。其中，控制類芯片、傳感器芯片規(guī)模占比較高，分別為27.1%、23.5%。其次，功率半導(dǎo)體在汽車芯片占比為12.3%。

3.MCU芯片

在“國產(chǎn)替代”“芯片短缺”背景下，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)加快MCU芯片的研發(fā)、制造和應(yīng)用能力，逐步完成了中低端MCU領(lǐng)域的國產(chǎn)化，并持續(xù)向高端領(lǐng)域滲透，我國MCU行業(yè)市場競爭力逐步提升。2024年中國MCU市場規(guī)模達625.1億元，較上年增長8.64%。2025年中國MCU市場規(guī)模將達到656.4億元。

中國MCU市場的重點企業(yè)包括兆易創(chuàng)新、中穎電子、樂鑫科技、復(fù)旦微電、國民技術(shù)等。這些企業(yè)在MCU領(lǐng)域具有較高的市場份額和品牌影響力，是推動中國MCU行業(yè)發(fā)展的重要力量。

4.智能座艙芯片

隨著國內(nèi)人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的融合應(yīng)用，中國智能座艙市場均展現(xiàn)出巨大潛力。從市場份額來看，中國乘用車前裝座艙芯片市場份額前三名分別是高通、恩智浦、瑞薩，分別占比32.01%、18.84%、13.17%。本土市場份額最高的廠商是芯馳科技，占比3.57%，其X9系列芯片已實現(xiàn)從入門級到高端車型的全覆蓋。華為海思市場份額為2.19%，憑借鴻蒙生態(tài)賦能，正在快速崛起。

5.傳感器芯片

隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，中國智能傳感市場需求快速增長。2023年中國智能傳感器市場規(guī)模為1336.2億元，近五年年均復(fù)合增長率達15.96%。2025年中國智能傳感器市場規(guī)模將達到1795.5億元。

我國目前已初步形成優(yōu)勢明顯的智能傳感器企業(yè)，如韋爾股份、兆易創(chuàng)新、華潤微、華工科技、歌爾股份等，其余市場參與者以中小型制造類企業(yè)為主。

6.汽車芯片重點企業(yè)布局

中國汽車芯片市場參與者眾多，競爭格局分散，主要可以分為三大陣營：國際巨頭、本土企業(yè)和新勢力。國際巨頭：憑借技術(shù)、品牌和規(guī)模優(yōu)勢，占據(jù)中國汽車芯片市場主導(dǎo)地位，尤其在高端芯片領(lǐng)域。本土企業(yè)：依托本土化、成本優(yōu)勢和政策支持，快速崛起，在中低端芯片領(lǐng)域逐步形成競爭力。新勢力：科技巨頭憑借資金、技術(shù)和生態(tài)優(yōu)勢，積極布局汽車芯片領(lǐng)域，未來可能對市場格局產(chǎn)生重大影響。

四、下游分析

1.智能座艙

隨著國內(nèi)人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的融合應(yīng)用，中國智能座艙市場均展現(xiàn)出巨大潛力。2024年中國乘用車智能座艙解決方案市場規(guī)模達到1290億元，較上年增長22.27%。2025年中國乘用車智能座艙解決方案市場規(guī)模將達到1564億元。

2.汽車電子

我國是全球最大的汽車和新能源汽車產(chǎn)銷國，近年來，我國汽車電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。2024年中國汽車電子市場規(guī)模約為1.22萬億元，較上年增長10.95%。2025年中國汽車電子市場規(guī)模將達到1.28萬億元。

從汽車電子的市場份額分布來看，整體競爭較為激烈，市場份額相差不大。其中占比最多的是動力控制系統(tǒng)，占整體市場的28.7%。其次為底盤與安全控制系統(tǒng)，占比26.7%；車身電子占22.8%，車載電子占21.8%。

3.汽車產(chǎn)業(yè)

近年來，我國汽車行業(yè)保持增長態(tài)勢，產(chǎn)量穩(wěn)中有增。2024年，汽車產(chǎn)銷分別完成3128.2萬輛和3143.6萬輛，同比分別增長3.7%和4.5%。2025年1-2月，汽車產(chǎn)銷分別完成455.3萬輛和455.2萬輛，同比分別增長16.2%和13.1%。