半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為高附加值的尖端產(chǎn)業(yè)，可細(xì)分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四大類(lèi)。其中集成電路可進(jìn)一步細(xì)分為處理器、存儲(chǔ)器、邏輯電路和模擬電路。

圖表   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

    半導(dǎo)體處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)。被廣泛的應(yīng)用于PC，手機(jī)及平板電腦，消費(fèi)電子，工業(yè)和汽車(chē)等終端市場(chǎng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三個(gè)環(huán)節(jié)：IC設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試。

    IC設(shè)計(jì)：根據(jù)電路功能和性能要求，正確的選擇系統(tǒng)配臵、電路形式、器件結(jié)構(gòu)、工藝方案等。專(zhuān)業(yè)從事IC設(shè)計(jì)的公司也被稱(chēng)為Design House，如Qualcomm（高通）、MTK（聯(lián)發(fā)科）、AMD等，它們沒(méi)有自己的晶圓廠(chǎng)(Fabless)。設(shè)計(jì)公司最終輸出的是電路版圖，交給制造廠(chǎng)商。

晶圓制造：按照設(shè)計(jì)廠(chǎng)商輸出的電路設(shè)計(jì)版圖要求，在硅片上完成每個(gè)元器件的制造及電路互連。它們擁有晶圓制造廠(chǎng)，但不從事IC設(shè)計(jì)，成為專(zhuān)業(yè)的晶圓代工廠(chǎng)，如TSMC（臺(tái)積電）、UMC（聯(lián)電）、以及國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際（SMIC）等，通常把這類(lèi)公司稱(chēng)為Foundry。

     封裝測(cè)試：這些公司將制造好的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立的芯片，這類(lèi)公司包括Amkor、日月光等。

     DM：除了以上各環(huán)節(jié)的專(zhuān)業(yè)型廠(chǎng)商以外，還有一類(lèi)綜合型的半導(dǎo)體廠(chǎng)商，它們集IC設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試為一身，可以生產(chǎn)自有品牌的產(chǎn)品，如Intel、TI、意法半導(dǎo)體等。此類(lèi)廠(chǎng)商稱(chēng)為IDM（Integrated DeviceManufacturer，整合元件制造商）�，F(xiàn)在大多數(shù)IDM廠(chǎng)商也會(huì)選擇將部分制造和封測(cè)業(yè)務(wù)外包給Foudry廠(chǎng)商和專(zhuān)業(yè)的封測(cè)廠(chǎng)商。

圖表   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程