◆芯片產業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析：芯片設計是關鍵，芯片制造最難突破。在CPU產業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，主要涉及芯片設計軟件、指令集、芯片設計、制造設備、晶圓代工封裝測試等環(huán)節(jié)。6個環(huán)節(jié)中，芯片設計是關鍵，芯片制造最難突破，芯片封測國內已經發(fā)展到全球先進水平。

✓1）芯片設計軟件：主要是EDA，目前該軟件主要的市場提供者是SYNOPYS、Cadence、Mentor三家美國公司，國內EDA軟件供應商與美國企業(yè)有一定差距；

✓2）在指令集方面：按照指令集復雜程序主要分為精簡指令集（以ARM、MIPS、PowerPC等為代表）和復雜指令集（以X86為代表），上述指令集產權均歸屬于國外公司所有。

✓3）芯片設計方面：主要是連接電子產品、服務的接口，能夠提供芯片設計方案的公司以國外企業(yè)居多；

✓4）制造設備方面：即生產芯片的設備，比如光刻機等核心設備仍然依賴于國外公司；

✓5）晶圓代工方面：將芯片從設計圖紙到產品的過程，目前國內廠商已經有了一定積累；

✓6）封裝測試方面：對芯片進行測試，保證產品品質，這個環(huán)節(jié)國內有的公司已經達到了世界先進水平。