◆大陸承接IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，核心環(huán)節(jié)自主化能力加強。從上個世紀(jì)60年代，美國首次發(fā)明晶體管以來，IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)過3次大的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的浪潮。

✓IC產(chǎn)業(yè)起源于美國：美國德州儀器（TI）公司發(fā)明第一塊集成電路板，計算機IC 產(chǎn)業(yè)開始蓬勃發(fā)展。✓第一次IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：上個世紀(jì)80年代，日本通過“引進+自主”的模式，設(shè)立超大規(guī)模集成電路（VLSL）項目，實現(xiàn)第一次IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

✓第二次IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：上個世紀(jì)90年代初，韓國受益于封裝、制造環(huán)節(jié)的轉(zhuǎn)移浪潮，發(fā)展全產(chǎn)業(yè)鏈模式；上個世紀(jì)90年代末，以臺積電為代表的企業(yè)開啟超級代工的工研院模式，實現(xiàn)第二次IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

✓第三次IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：進入21世紀(jì)后，中國大陸作為芯片制造的后起之秀開始加速跟進和追趕，中芯國際、華虹宏力、武漢新芯等廠商加大投產(chǎn)力度，第三次IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮正在中國大陸如火如荼的進行。