回顧過去，集成電路設計業(yè)的增長趨勢和整體半導體行業(yè)的增長趨勢相近。2009 年-2015年的復合增長率為8%， 2009 年和2010 年的增長速率分別為31.5%和19.2%，2011 年受到經濟危機的影響，增長速率下降為6.7%。隨著智能手機和平板電腦等移動終端的興起，集成電路設計業(yè)的增速逐漸回升，2014 年行業(yè)市場規(guī)模達到907.2 億美元，同比增長8.6%。2015 年傳統(tǒng)PC 市場出現負增長，手機平板等移動終端的增速放緩，設計業(yè)的增速也隨之放緩，2015 年的市場規(guī)模達到938 億美元，同比增長3.9%，但依然高于全球集成電路整體增長率。

    2017年全球整體經濟環(huán)境穩(wěn)定，全球IC 設計銷售額達到1038.2億美元。

    2018年，隨著10 納米制程進入量產，智能手機IC 設計將迎來新的成長。隨著云計算、物聯(lián)網、大數據、可穿戴設備等新興應用的興起，IC 設計將迎來新一輪增長。

圖表   2014-2017年全球集成電路設計規(guī)模