國務院于2014年6月發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》。

    大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)政策目標則是除持續(xù)發(fā)展移動通訊與網(wǎng)路通訊的IC設(shè)計技術(shù)外，并以此為基礎(chǔ)，跨入云運算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域。

    至于大陸IC制造政策目標則是晶圓代工制程技術(shù)在2020年前能將16/14納米制程導入量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)則能與日月光、艾爾克(Amkor)等國際一線大廠齊平。至于半導體設(shè)備材料領(lǐng)域，則是希望能在2020年前打入國際采購供應鏈。

    《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》最重要的政策目標不僅要打造從半導體設(shè)備、IC設(shè)計、晶圓代工、封裝測試等IC完整產(chǎn)業(yè)鏈，更要進一步延展至軟件、整機、系統(tǒng)，乃至信息服務，打造一個從IC到終端市場、甚至是系統(tǒng)平臺服務的產(chǎn)業(yè)鏈。

圖表 “中國制造2025”大陸集成電路產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持