在我國集成電路國產(chǎn)化加速推進、下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)繁榮，以及國內(nèi)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)穩(wěn)步提升的背景下，國內(nèi)封測行業(yè)的市場空間將迎來進一步拓展。

一、中國集成電路封測行業(yè)上市企業(yè)整體情況

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試等多個環(huán)節(jié)。首先是設(shè)計環(huán)節(jié)，設(shè)計公司利用電子設(shè)計自動化（EDA）工具，根據(jù)市場需求和產(chǎn)品規(guī)格，設(shè)計出復(fù)雜的集成電路版圖。接著是制造環(huán)節(jié)，芯片制造企業(yè)在晶圓廠中，通過光刻、蝕刻、摻雜等一系列精密工藝，將設(shè)計好的電路圖案轉(zhuǎn)移到硅晶圓上，制造出實際的芯片。最后是封裝測試環(huán)節(jié)，封裝廠將制造好的芯片進行封裝，保護芯片并為其提供電氣連接和物理支撐，測試廠則對封裝后的芯片進行嚴格測試，檢測其性能和功能是否符合標準，只有通過測試的芯片才能進入市場，應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。

代表性企業(yè)有通富微電、華天科技、藍箭電子、華嶺股份等。

二、中國集成電路封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上市企業(yè)區(qū)域分布情況

集成電路上市公司區(qū)域集中度高，東部沿海集聚明顯。企業(yè)主要集中于東部沿海經(jīng)濟發(fā)達地區(qū)，如江蘇省、上海市、浙江省等，形成產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)。

三、中國集成電路封測行業(yè)上市企業(yè)經(jīng)營情況對比分析

從營業(yè)收入來看，企業(yè)間發(fā)展不均衡，前三家營收規(guī)模最大的企業(yè)在行業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位。從增長率來看，多數(shù)企業(yè)在2024年前三季度實現(xiàn)了營業(yè)收入的增長。如長電科技增長率達到22.26%，反映出行業(yè)整體處于增長態(tài)勢，市場需求較為旺盛。各企業(yè)集成電路封測業(yè)務(wù)的毛利率有所不同。

四、中國集成電路封測行業(yè)上市企業(yè)業(yè)務(wù)布局情況

從業(yè)務(wù)占比來看，中國集成電路封測行業(yè)上市企業(yè)在2024H1業(yè)務(wù)占比較高，從區(qū)域布局來看，多數(shù)企業(yè)在境內(nèi)外均有布局。從業(yè)務(wù)布局來看，各企業(yè)紛紛加大先進封裝技術(shù)研發(fā)投入，聚焦先進封測。