隨著人工智能（AI）的迅速崛起，全球?qū)�AI技術(shù)的需求在近年來(lái)呈現(xiàn)出井噴式的增長(zhǎng)。光模塊作為支撐數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵钠骷�，其市�?chǎng)也迎來(lái)了前所未有的大爆發(fā)。

一、光模塊定義

光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類，常見(jiàn)的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBIC）等。

二、光模塊行業(yè)發(fā)展政策

近年來(lái)，中國(guó)光模塊行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)光模塊行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《國(guó)家數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)指引》《關(guān)于鞏固回升向好趨勢(shì)加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)的通知》《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》等產(chǎn)業(yè)政策為光模塊行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境。

三、光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球市場(chǎng)規(guī)模

光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。2023年全球光模塊的市場(chǎng)規(guī)模約99億美元，同比增長(zhǎng)3.1%，2024年約為108億美元。2025年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)121億美元，2027年將突破150億美元。

2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

2022年中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模達(dá)489億元，同比增長(zhǎng)17.83%，2023年市場(chǎng)規(guī)模約為540億元，2024年約為606億元。隨著光模塊市場(chǎng)發(fā)展，2025年市場(chǎng)規(guī)模將接近700億元。

3.國(guó)產(chǎn)化率

目前，我國(guó)10Gb/s以下的低端光模塊國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)90%，10Gb/s光模塊的國(guó)產(chǎn)化率為60%。雖然當(dāng)前我國(guó)在光模塊領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位，但在光模塊核心零部件光芯片領(lǐng)域卻依賴進(jìn)口，25Gb/s及以上高端光模塊及組件國(guó)產(chǎn)化率極低，僅為10%，光模塊國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程任重而道遠(yuǎn)。

4.成本構(gòu)成

光模塊成本結(jié)構(gòu)中，光器件是光模塊的重要組成部分，在成本中占比最高，占比達(dá)37%，主要包括TOSA、ROSA及構(gòu)成TOSA、ROSA的組件，如TO、波分復(fù)用器、TO座、TO帽、隔離器、透鏡、濾光片等配套件。此外，集成電路芯片成本占比22%，光芯片成本占比19%，結(jié)構(gòu)件成本占比11%。

5.重點(diǎn)企業(yè)分析

光模塊行業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)迭代加速與市場(chǎng)集中度提升雙重特征：頭部企業(yè)（如中際旭創(chuàng)、光迅科技）通過(guò)硅光、CPO技術(shù)綁定全球云計(jì)算巨頭，第二梯隊(duì)（如新易盛、天孚通信）以差異化方案（LPO、光引擎）切入細(xì)分領(lǐng)域。國(guó)產(chǎn)廠商在全球TOP10中占據(jù)7席，800G/1.6T產(chǎn)品成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，預(yù)計(jì)2025年1.6T模塊需求達(dá)300-500萬(wàn)只。未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)將圍繞3.2T預(yù)研、光芯片國(guó)產(chǎn)化率提升（25G以上芯片自給率目標(biāo)超70%）及量子-光融合技術(shù)展開(kāi)。

四、光模塊行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.中際旭創(chuàng)

中際旭創(chuàng)股份有限公司主要業(yè)務(wù)是高端光通信收發(fā)模塊以及光器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。中際旭創(chuàng)主要產(chǎn)品為中低速光通信模塊、高速光通信模塊、光組件。

2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入173.13億元，同比增長(zhǎng)146.27%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)37.53億元，同比增長(zhǎng)189.58%。2023年主營(yíng)業(yè)務(wù)包括光通信收發(fā)模塊、汽車光電子、光組件，營(yíng)收分別占整體的95.00%、3.12%、1.88%。

2.華為

華為光模塊業(yè)務(wù)以技術(shù)創(chuàng)新和全場(chǎng)景覆蓋為核心，圍繞硅光集成、高速率傳輸及智能化安全技術(shù)展開(kāi)布局，其產(chǎn)品線涵蓋從傳統(tǒng)千兆到超高速1.6T的光模塊，并深度適配AI算力、數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)絡(luò)及工業(yè)場(chǎng)景。

3.光迅科技

武漢光迅科技股份有限公司是專業(yè)從事光電子器件及子系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)的公司，是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商。主要產(chǎn)品有光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品。

2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入53.78億元，同比增長(zhǎng)24.29%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.64億元，同比增長(zhǎng)12.08%。

4.海信寬帶

海信寬帶光模塊以超高速率與低功耗創(chuàng)新為核心，覆蓋從接入網(wǎng)（50G PON）、無(wú)線通信（50G SFP56前傳/100G bidi中傳）到數(shù)據(jù)中心（800G/1.6T）的全場(chǎng)景需求。其自研芯片技術(shù)（如200G EML、硅光集成）與LPO方案顯著降低功耗，800G LR4模塊功耗<16W，1.6T模塊采用5nm DSP實(shí)現(xiàn)單波200G速率。同時(shí)，全球化布局（泰國(guó)/美國(guó)工廠）與AI驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略（開(kāi)發(fā)DSP/LPO/LRO 1.6T模塊）鞏固其在電信與數(shù)通市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

5.新易盛

成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司主要從事高性能光模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。新易盛的主要產(chǎn)品包含QSFP-DD800G單波200G、OSFP800G單波200G等。新易盛目前主要產(chǎn)品為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)光模塊和PON光模塊。

2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入51.3億元，同比增長(zhǎng)145.81%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)16.46億元，同比增長(zhǎng)282.79%。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括點(diǎn)對(duì)點(diǎn)光模塊、組件等、PON光模塊，營(yíng)收分別占整體的97.86%、1.93%、0.20%。

五、光模塊行業(yè)發(fā)展前景

1.硅光技術(shù)與先進(jìn)封裝突破物理性能邊界

中國(guó)光模塊企業(yè)通過(guò)硅光子技術(shù)（如中際旭創(chuàng)、新易盛量產(chǎn)的800G硅光模塊）和CPO（光電共封裝）工藝，將光引擎與交換芯片集成，傳輸功耗降低30%以上。例如，1.6T硅光模塊采用三維堆疊和微環(huán)諧振器技術(shù)，波長(zhǎng)調(diào)諧范圍覆蓋1271-1331nm，端口密度較傳統(tǒng)方案提升4倍。此類技術(shù)突破使模塊速率從400G向1.6T快速迭代，支撐AI算力集群的萬(wàn)卡互聯(lián)需求，同時(shí)通過(guò)兼容CMOS工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，為國(guó)產(chǎn)高端光模塊參與全球競(jìng)爭(zhēng)奠定基礎(chǔ)。

2.垂直整合與生態(tài)聯(lián)盟重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈韌性

頭部企業(yè)通過(guò)“光芯片-模塊-設(shè)備”全鏈條整合（如華為海思自研25GDFB激光器芯片），將25G及以上光芯片國(guó)產(chǎn)化率提升至50%以上。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟推動(dòng)上下游協(xié)同創(chuàng)新——例如，亨通光電聯(lián)合硅光代工廠實(shí)現(xiàn)8英寸晶圓量產(chǎn)，光迅科技與英偉達(dá)合作驗(yàn)證LPO（線性直驅(qū)）方案，通過(guò)去除DSP芯片使800G模塊功耗降低50%。此類模式不僅降低了對(duì)進(jìn)口高端芯片的依賴，更通過(guò)“技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)共建+產(chǎn)能協(xié)同”形成生態(tài)壁壘，加速?gòu)膯我荒�塊供應(yīng)商向系統(tǒng)級(jí)解決方案商轉(zhuǎn)型。

3.多場(chǎng)景融合應(yīng)用激活行業(yè)創(chuàng)新動(dòng)能

光模塊技術(shù)向車路協(xié)同、量子通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略領(lǐng)域滲透，催生差異化產(chǎn)品需求。例如，車載LiDAR采用抗振加固型10G模塊，耐受5-2000Hz振動(dòng)環(huán)境；量子密鑰分發(fā)模塊實(shí)現(xiàn)單光子探測(cè)，誤碼率低于0.1%，支撐軍事安全通信；工業(yè)場(chǎng)景中，10G單纖雙向模塊通過(guò)10kV浪涌測(cè)試，適配PROFINET協(xié)議實(shí)現(xiàn)μs級(jí)實(shí)時(shí)控制。此類場(chǎng)景拓展倒逼企業(yè)開(kāi)發(fā)耐極端環(huán)境、高可靠性的特種光模塊，同時(shí)推動(dòng)光子晶體光纖、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器等“卡脖子”技術(shù)的自主研發(fā)，形成“應(yīng)用反哺技術(shù)”的創(chuàng)新閉環(huán)。