當前模擬芯片行業(yè)在國產替代與新興需求驅動下加速分化，頭部企業(yè)通過技術深耕與垂直領域突破構建競爭壁壘。電源管理、信號鏈及射頻芯片成為核心賽道，而汽車電子、工業(yè)控制等高附加值領域的滲透率持續(xù)提升。未來，技術自主化與產業(yè)鏈協(xié)同將是關鍵，具備工藝差異化能力的企業(yè)有望在全球市場中占據(jù)更重要的地位。